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楼主 |
发表于 2015-11-27 12:11
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好吧，请问楼上的板子面积大吗，做的什么产品。5 ]$ y& P# S- @. O! F
3 }) x3 R" `! Q% ^$ k! X$ J找了份12年的资料，对测试点要求如下：
" X* g. t% h3 X5 u8 U% l9 e测试点的设计要求：% n2 U" a0 l6 @2 b9 g
1.定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
3 _* {1 r7 g) G2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。
7 H7 d$ L; q; E3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。, w/ f9 [8 d# R
4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm范围内 。
, D- [* o/ D" ~& e: ]+ C* V5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。; B S9 L7 S& L, n: D; |: _
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
) G7 ^3 h: @& g7 ^7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。
. ^. U) j2 {& }+ M d! N4 U* J ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。 |
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发表于 2015-11-27 10:41
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发表于 2015-11-28 14:22
