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本帖最后由 zhjim 于 2015-10-31 09:23 编辑
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9 m1 [5 m5 K% H0 l9 o) N 国庆过后寒风凛冽，后来又开启了炎炎夏日模式。组织又一次成功地预测了那天的晴朗天气！蓝天白云下，处处洋溢着各位的满腔热情。后来去现场的某些忠实观众由于场地椅子不足问题被培训室管理员婉拒了。其实他们的内心是崩溃的，同时也是哇凉哇凉的。 因为前段时间一直在修一个朋友的砖头手机。最近才搞好了。如释重负！因此发心得的帖子晚了。给同学们拖后腿了。请组织见谅！ 话说，那天阿杜穿了一双亮瞎眼的皮鞋，有气质！很可能预示着要放大招了。传道解惑内容见下面分解。 开头的四个蓝字道出了这个项目的真谛：“细心+耐心”。埋盲孔一般用在HDI板，也就是高密度板。器件密。走线密。很多时候像1mil这么小的尺寸都需要较多时间去调整器件调整走线。做过比较密的板子的人应该是深有体会的！没做过的估计看了这个例子应该也能脑补下各种器件放不下、走线出不来的抓狂画面。克服的方法只有一个，静下心来，细心又耐心地调器件调线。 . h% @1 j7 s& G
HDI的基础知识在网上都比较泛滥。这里就不多啰嗦了。以前都听说埋盲孔是激光孔。没想到，还有机械埋盲孔。涨了一点知识。按机构还可分为叠孔和错位孔。按积层法分为1阶、2阶、3阶等。激光埋盲孔板在制作时其实是用激光汇聚能量在板材的某一点使板材气化或溶化，从而形成孔洞。
, W+ G/ [- M# Y% h: l0 U6 b 埋盲孔板HDI(1+2+1)表示1阶4层埋盲孔板。HDI(1+4+1)表示1阶6层埋盲孔板。HDI(2+n+2)表示2阶埋盲孔板。埋盲孔的阶数是指激光加工的工序数。 ) \$ H- W% {( b
后来还演示了激光埋盲孔的工艺流程。让你知其然，还知其所以然，避免想当然。接着还介绍了一种特殊工艺：任意阶埋盲孔。按照我的理解就是任意阶其实就是把整体分解为多个1阶盲孔来加工。本质是化整为零。另外还介绍了穿刺等高端加工工艺。
2 c6 i) Y( s; V" y% _2 W 颁奖时间到！本次奖励三位VIP人士的杰出贡献。Only three people！就这样我排在了1号人物。这次阿杜特意送我一本ADS2008的书。虽然这书已经double了，但还是非常感谢阿杜的信任和鼓励！后来课下考虑给之前的妹子换一个精致U盘。不料妹子又提不起兴趣了。那么给大家另外一条心得：女人想要的东西最好能在那一刻满足，不然后面就没兴趣了。 接着就是埋盲孔的工艺制程参数。激光孔最小0.1mm。电镀填孔埋盲孔孔深孔径比最大为1:1，深度包含铜厚度。等等。 6 z B( D# o" [$ V1 Q& v1 J) r
使用Allegro创建埋盲孔时最好在名称前面加一些标志性的前缀，以实现秒认的效果。另外注意，盲孔需要专门创建一个PAD文件，而埋孔不需要创建文件，只需要软件的埋盲孔设置里面设置一下就可以了。在打孔时若要使用埋盲孔，就必须在右边的当前层和切换层中设置成那个埋盲孔对应的起始层和结束层。 & j6 _' z) O3 Y8 v$ B7 \; Y1 o
然后就是设置埋盲孔的规则了。下图是设置孔与PIN的最大最小距离。 2 I( T v0 {* ?* i) W3 ]
为了便于查看埋盲孔的穿透情况，可以设置过孔标记。setup-design parameters-勾选via labels，然后就可以显示出孔的起始层和结束层。在颜色面板里还可设置个性颜色，任挑任选。 在BGA扇出埋盲孔时，最好打在4个PIN的中间，不然就打在PIN的中心，再不然就打在偏离焊盘中心且孔仍在焊盘内的位置。若激光孔打在了焊盘边缘处造成破盘，那么最后生产出来的形状会异常地出神入化。可能是椭圆，也可能是葫芦状，也可能是无法描述的形状。课上阿杜说是这样会导致SMT贴片不良。估计还有其他的不良影响。
% S* e. m" X9 O( c 在出线方面，0.5mm pitch及以上的BGA都可以不设计盘中孔。出线时可以参考常规思路。BGA外两圈不打孔直接出线。再往里两圈可以扇孔引出线。其余的信号PIN出线就灵活插空或者看板子层数走内层。0.4mm pitch及以下的BGA都可采用via in pad。当然具体情况也要具体分析。并不是所有的0.4mm pitch的BGA都只能用via in pad。有些PIN MAP做得好的BGA可以用通孔完成扇出走线。 当小间距BGA以盘中孔设计了，但内层仍然无法达到安全线距的时候，可以尝试把埋盲孔位置微移，使其尽量满足线距要求。
, u# L7 e1 O( q) v9 D' U' u 后来是游戏环节了。高速运转的脑袋是不是该降频了？奖品是不是很诱人？这次奖品准备了好多好多。无奈挑战者寥寥无几。我就是为奖品而来的，一定要上。不过这次只玩一个游戏，就是正话反说。三个字的正话反说还勉强能反应过来。当然也不乏那些0.1秒能反应过来的。那就是把“会不会”正话反说。秒回丝毫无压力啊！后来四个字的“阳光明媚”让我想了3秒才反应过来，“媚明光阳”。后来拿的奖品都把我的包装满了，偷偷地乐了一下午。 奖品有：神尺+精致U盘+小鼠标垫+大鼠标垫+ADS2008书（借给妹子看了） ' o! n: A% \+ `
在HDI板叠层设计时，通常要预留一个整板的GND平面为主地。其它层有大面积空白处请增加地铜。一般不设置专门的电源层。所有焊盘GND脚都最后接主GND。若有在1:2或1:3的盲孔打了GND孔那么要在旁边再加埋孔或通孔连接到主GND，避免用叠孔。 在HDI板中TOP层通常有盲孔，第二层又不是GND，因此某些线无法控制阻抗。习惯提阻抗的人要克服强迫症了。那么DDR和CPU就最好放成最近的位置，以最大限度缩小线长，减弱信号反射影响。有时芯片手册上要求DDR与基带芯片距离1mm，但实际要以走线空间而定，只能尽量靠近。因为再好的标准也得让线能拉出来。 另外插播一个小知识：有时会遇到P2P的装配形式。DDR直接焊在CPU上面。这个一体化的个体就叫MCP，即DDR和CPU的合体。 在铺电源铜时，优先保证大电流电源网络，满足通流。有时可能孔与孔之间的距离太近导致铺铜断开，那么尽量调整孔与孔间距离，使之贯通，形成电源通道。地铜也要类似处理。 在铺地铜时尽量做到没有因孔或线避让铜皮而导致铜皮断开的情况。CLK和DQS信号需要立体包地。 在信号等长方面，一般也不要求等长，但要保证连线短。以前MTK的layout design guide就不要求等长。本来线就比较短，长度一般差不了太多。据透露，现在MTK也开始要求等长了。高通很多时候都要求等长。 一般只有RF、差分线、USB、MIPI等关键信号需要控制阻抗。且关键信号最好做到立体包地。有些BGA区域可能会出现TOP层和第二层都是信号线的情况。这样就要考虑上下串扰的影响了。处理时要调线，使上下相邻层的信号线错开位置，不会垂直重叠。所有的相邻层最好都做到信号线错开，不重叠。 在线距方面，同组或同类的信号线可按2W间距控制。不同组或不同类的信号线的间距就要稍微大一些，最好用GND线隔开。 埋盲孔板输出gerber时，有几种起始层和结束层的组合就得输出几种drl文件。一开始生成钻孔表时，表格是重叠的。最后要分离开。在移动时，find选择“groups”即可整体移动。 最后环节是埋盲孔板的开短路检查。首先设置层类型。顶层的为top，底层的为bottom，内层的为internal。再设置埋盲孔种类。然后再对比网络。 6 h/ q8 e }8 K1 l" k
如果有一天突然有一块埋盲孔的板来到你面前，你怎样对付？千万别说:No。具体看下图。 - I5 n; R. Y' \
不过我在这里补充一句：最好提前了解下埋盲孔板子的特点和特殊的处理方法。要是真有了项目再来学的话，时间根本来不及了，搞不好还被客户喷你好几顿。 下面请欣赏某土豪埋盲孔板。本来一阶就搞定的板子硬是做成了六阶埋盲孔板。 0 i8 ]& F$ p7 U4 H4 l: u
充实的一下午就这样说没就没了。 最后说个真实小故事，那天培训室的女管理员问阿杜，为什么你们上课是男多女少呢？其实那时我们已经默默地泪流满面了一秒钟。内行和外行差距就是大。
2 f! Y w' q; ~3 H( g 再次感谢阿杜和组织为同学、为活动提供大力支持！ 你们的汗水，我等感同身受！ 最后感谢阿杜和组织为我们提供了史上最实惠的培训！业界良心！ | 
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发表于 2015-10-31 00:26
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楼主
发表于 2015-11-2 11:09
低调低调。
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