Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰 · 发表于 2015-6-25 16:04

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本帖最后由阿斯兰于 2015-6-25 16:12 编辑

今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示

第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
PS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了

dzkcool · 发表于 2015-6-25 17:20

阿斯兰发表于 2015-6-25 16:444 E6 x5 l' E9 p. x. V: B
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
; k! I) |: Y. t+ f9 l6 j) x这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
$ t% f6 s; c1 V, _8 a$ p不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...

机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

dzkcool · 发表于 2015-6-25 16:26

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰 · 发表于 2015-6-25 16:44

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:265 U& b2 X0 E& F+ Y
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

阿斯兰 · 发表于 2015-6-25 19:34

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
5 S8 o/ _( ^: e/ K3 M9 p1 r机贴的话就不用加大了。4 ]2 j& P: F0 n- N) P' K
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

感谢杜老师解答

65770096 · 发表于 2015-8-26 16:36

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105 · 发表于 2015-9-11 19:45

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.

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