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allegro 怎么做封装啊

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发表于 2015-10-29 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro 怎么做封装啊?原理图还好,PCB的就难了。$ H* S' n+ A; K4 ~5 M- ^" P( D4 \
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发表于 2015-10-29 17:32 | 只看该作者
先根据手册上给出的参考焊盘的尺寸用PAD Designer画出需要的焊盘,然后用PCB Editor根据实际尺寸画出外框丝印以及字符层

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发表于 2015-10-29 23:06 | 只看该作者
相对protel和pads,就是多了做焊盘的过程,其他过程都差不多,多结合移动命令,正规的封装还是很好做的。要是你懂aotocad,那复杂的封装也是很容易做的

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发表于 2015-11-24 23:10 | 只看该作者
这就是基本问题了。

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发表于 2015-11-25 11:30 | 只看该作者
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=113934  自己做的,可以参考一下
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