bga推荐焊盘大小怎么选择

蓝色的天口 · 发表于 2015-7-13 11:28

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本帖最后由 deargds 于 2015-7-15 10:18 编辑

大家好，如下图是芯片datasheet推荐的焊盘直径大小，

请问下我们实际做封装的时候选择多大的焊盘呢？

ps：我的疑问是，
1：如果我选择焊盘直径0.3mm，那么两个球直径的gap只有0.2mm=8mil，如图，那样中间连3的线都走不了。
2：如果我选择焊盘0.25mm，就可以，但我担心bga量产会不会出现问题。
以上两点，还希望大神帮忙解决！

True · 发表于 2015-7-13 13:18

图片是乱码。

jacekysun · 发表于 2015-7-13 14:04

大哥你这是在刷屏吗？

bingshuihuo · 发表于 2015-7-13 15:10

刷屏吗？

Lancelot1983 · 发表于 2015-7-13 16:51

别逗了。

himonika · 发表于 2015-7-13 17:38

城会玩。

蓝色的天口 · 发表于 2015-7-13 18:22

统一回复下，图片乱码啊，不是我想要的啊

yangmingen · 发表于 2015-7-23 09:11

没得选择啊，只能用0.25MM焊盘，量产会不会有问题取决于PCB板厂，板厂使用自动菲林对位不良率及偏差会低，人工则高。这样单价可能会高点

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