|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
7 e( C8 \. D. s8 }3 Q' H 快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
! z- X# N% J8 c3 r 多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！* [, l1 D6 U& `* k7 s! k
开始卖干货!
% I; F: i: b# E/ {9 `9 o; G 整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
- G2 t: W. P |% g* \+ }. U 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！" m6 i% M( R$ b; r6 V
2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。! V1 m s8 ]. }' W* X2 ~
3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
2 x$ d( T) ^' w 4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。% c" h5 u8 ?! J' e' [ u" _
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。" y, {/ q: D& C8 T# _
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
* d' C# m% E( B5 w1 k# l2 q! N 7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
( |' S9 d( n# M+ `4 E4 u/ U6 C 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。8 u X7 T; H6 X; c
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。
5 r, l$ s( b# q1 ]2 e 10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
, I* e! y% U! w# e2 ] 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。0 U6 x* w8 m! ^1 b) P' {1 A
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
/ L+ i! B$ _) T! c4 j/ V) D5 C 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！( N) W1 T6 C; Q8 g
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！8 a1 m0 H/ E: p, a6 Y. k$ R7 ^
终于无惊无险又到六点。下课！ ' ?7 S" J& l9 _: R1 b
: B% {* b7 W* l8 }9 T |
|
/1 
发表于 2015-6-14 01:12
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
