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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。" t! U/ F( j: Y6 e- \
快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！. }2 o' n8 Q! P- d9 Z3 |- C7 K
多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
8 ]/ s& q- i9 D 开始卖干货!1 y: a6 [ P$ K8 A
整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
' O# v/ @+ |* ]% y- O1 U. V 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！
$ j9 f1 C# h( C2 K; v0 \/ ~ 2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。$ q8 `" v% j' f- y
3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。8 \1 D$ ^- X! z2 A
4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。
1 w7 j& M+ T3 R, l E0 |. m; r 5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。: y# ]# ^; R3 q/ s1 ~% s" j
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。" C$ k, C# Q& I# L" |+ ?
7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
/ p) h1 {- }+ h" m+ m7 E* I 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。3 @# u" ~& V8 x, v ^2 c* [; m2 W
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。
' `1 a" y' Z0 \( T8 ?4 r2 A0 `( c E 10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。 7 N# i% a) I, e2 n5 P5 D) ^
这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
$ `% o; q& N+ X 讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！, w% X% M0 ? ^* Q y8 y" p! C
遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！9 ^& K5 B4 \" e4 L$ j
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！3 I) ^( v4 v! t: \3 \9 l
终于无惊无险又到六点。下课！
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发表于 2015-6-14 01:12
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