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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。- c$ a- O* w4 c# [
快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！ k4 `: a4 s [$ K
多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
/ y0 @& o3 @7 b `# A6 D 开始卖干货!& W! f% y" J/ v" J
整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
& W, l" }0 T% |7 D( | 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！
* a: Z, |$ C; l) N3 B6 J( A 2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。4 D z! ^# b m3 ]
3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
6 ^% }; }! I" }0 @ 4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。
" D) f5 S' w$ w* B 5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。; v7 U. `7 b3 Z" p( o- F7 c2 T }
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
0 V( |' p& y+ Z1 u% c 7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
3 q% \$ T# A6 u% V+ L S 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。! |) w+ u7 U' D* Q" U& y! i0 \
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。9 H" p+ S7 p+ U7 u9 ^
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。 5 E: q* \1 `* w! o
这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
- U( ~4 u0 ?1 J3 z& p# w" X 讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
# n2 L4 H; H; U0 s 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！/ v, ^8 n# F8 @. X5 U5 u+ C
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！
7 g; X+ k) O6 h& s3 E" W 终于无惊无险又到六点。下课！
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发表于 2015-6-14 01:12
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