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4月25号上海培训心得

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发表于 2015-5-3 23:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       非常感谢论坛及杜老师.以前是从建封装起步的,虽然会很多,但还是对工艺要求不太了解,经过杜老师的讲解,发现建封装还须对厂家的工艺多多了解,讲解过程中,有很多难得知识点和实用的技巧。非常多的地方不仅可以在allegro中使用,在其他的PCB设计软件中也很有借鉴作用。       其中pdf2dwg工具的使用让人耳目一新,之前对于建立复杂的封装弄得效率低,自从杜老师讲了这工具后,私底下练习了下,发现这工具有提高效率的好处,但也有弊端:由于pdf转dxf后需要将dxf进行缩放,缩放比例后,会与PDF相应的尺寸会有点误差,如果公司对建立封装的尺寸要求严格按照PDF的尺寸来做的话,这工具可能就不适用了。还有IPC-7351 LP Wizard软件使用,之前自己也使用过,但没有成功,经过杜老师的步骤讲解,发现以前自己使用的步骤不对,导致不成功,现在可以成功向导出封装了。 % o+ {- @& I9 [3 \- |  p! }
      allegro软件本身也带有向导建封装的功能,杜老师没有讲解,自带向导建封装虽然没有IPC-7351 LP Wizard软件那么方便,但也是提高效率的方法之一。
  e1 U$ j. B2 T/ D; }9 v7 e; n     这次听课非常有意义,期待五月的课程。感谢杜老师!/ {. O" Y2 j& t; z% T
3 Q4 _/ i' S/ E
7 _  k/ T" ^' o' Y  N

. K$ S4 Q% k$ ~

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EDA365特邀版主

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发表于 2015-5-4 10:29 | 只看该作者
希望大家在课题上能把各自的经验和技巧都能贡献出来,共同参与,共同提高。
专业服务(价格面议):
养鱼
钓鱼
烤鱼
吃鱼

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发表于 2015-5-6 16:35 | 只看该作者
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发表于 2015-5-17 09:37 | 只看该作者

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发表于 2015-5-17 09:37 | 只看该作者
厉害
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