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全面阐述各种电平接口协议# Z5 D+ Y* x c' L! {2 b
Q/DKBA
* G' i5 T7 j3 M/ Z2 g9 K$ g深圳市华为技术有限公司技术规范; ]" B! P6 j0 C- ?0 T
Q/DKBA0.200.035-2000
' p' {! U# D! P0 q1 ]/ [- l逻辑电平接口设计规范
! Q! \9 g) y/ c: j1、目的 5
6 [( Z3 n6 I/ O) Z% A1 ~+ ?2、范围 5
3 \8 G3 ]) e8 h( V( a$ h3、名词定义 5. b1 s+ C0 l/ ^7 W, d* W! J
4、引用标准和参考资料 6! i6 ?, _ b3 P' L
5、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 8/ R+ q7 t1 e% Z' j: e
5.1：逻辑电平的一些概念 8; H' \8 J9 `! D- ^3 J# x
5.2：常用的逻辑电平 9
; q( ]+ A( l) Z5.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性 9/ C/ x$ B, k6 k2 l+ ]
5.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系 10
/ c/ n! M) j" p. C6、TTL和CMOS逻辑器件 12
, L+ C' e& o3 h% I- A6.1：TTL和CMOS器件的功能分类 12
! x: e2 C1 [! M* c. M% }3 U6.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 13! m. W* N1 L/ _8 G
6.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 13# a8 v( o' @, s0 Y, b9 d+ k% W
6.4：包含特殊功能的逻辑器件 14
( C" D8 G) L3 j. w0 J2 y6.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 15" o' v$ S! ~8 S
6.6：逻辑器件的使用指南 15
# c6 [! ]5 \4 L- \4 s7、TTL、CMOS器件的互连 176 F3 ? F+ i, f* O* R" N( b
7.1：器件的互连总则 17
" x7 k! N8 L* `/ h( V- v7.2：5V TTL门作驱动源 20
4 J4 v; Q0 R; r8 ?7.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源 20
$ b. W2 V( ]- w' o% f7.4：5V CMOS门作驱动源 206 V8 V+ C+ S+ q9 f7 X. A
7.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连 20 u, @% G# K4 j
8、EPLD和FPGA器件的逻辑电平 21
, d* e/ K- X0 ]6 b. p! y! K+ f8.1：概述 21
( n( b, j W7 A8.2：各类可编程器件接口电平要求 21- B! m: P( [9 n2 V! r
8.3：各类可编程器件接口电平要求 21- T. ?9 ^5 B0 e9 C+ T' Y* v
8.3.1：EPLD/CPLD的接口电平 218 `+ {: D" z' {8 ?9 r- D M' H
8.3.2：FPGA接口电平 25
8 A _. Z# M p/ j5 X6 w+ X9、ECL器件的原理和特点 35
7 d7 f! J9 A) b9.1：ECL器件的原理 357 E2 W" n8 e0 n9 ^+ g1 C" `
9.2：ECL电路的特性 36
4 }5 }: R/ f) q; c& n9.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点 37
7 J. T% M1 \6 o( e6 \1 n) B* Z9.4：ECL器件的互连 38! K- F1 z4 D3 |* \/ P
9.4.1：ECL器件和TTL器件的互连 38- q: p4 \+ s, z
9.4.2：ECL器件和其他器件的互连 39
- o" i, a- p! o+ p' t. {% s9.5：ECL器件的匹配方式 39* x) i- z. v8 n9 J* t) c
9.6：ECL器件的使用举例 413 e7 r# S7 ?" \( b
9.6.1：SYS100E111的设计 41+ V3 l. W) A; _7 D) Q1 [
9.6.2：SY100E57的设计 421 ? G- d- i$ E8 ~' ~7 ^, q
9.1：ECL电路的器件选择 43
. S# N/ f2 n8 ]! t) n( \& p: S9.2：ECL器件的使用原则 43
8 ?) V; T8 ~+ d10、LVDS器件的原理和特点 45
) `% Q7 {+ g, i5 {$ c4 z10.1：LVDS器件简介 45
. `; n2 m- J3 q) Y9 |3 F7 k10.2：LVDS器件的标准 45
% H7 }* q- A+ o+ S10.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 45! `3 N: _2 |7 s* q% m& X
10.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 46
9 [4 k7 s+ B% N$ g8 O10.3：LVDS器件的工作原理 46; C8 [4 M Z, r; |6 V
10.4：LVDS的特点 47; f9 K" }# X& U5 |
10.5：LVDS的设计 48
, c9 e p1 K- E p7 z10.5.1：LVDS在PCB上的应用 48
% S0 Z* i8 p( o( t7 @10.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计 48; x# L$ E; F0 z D( I
10.5.3：LVDS在电缆中的使用 49- ~+ @# n5 d2 Q. m4 W, X
10.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用 50
+ D1 `8 a: M3 K10.6：LVDS信号的测试 51
# i3 p2 u9 E8 Z6 t' |. M/ ]+ I2 k10.7：LVDS器件应用举例 52
+ J2 c; @# ?" o" @. \10.7.1：DS90CR217/218 的设计 526 T% G, u+ H2 s1 @
10.7.2：DS92LV1021/1201的设计 52
" M$ Z4 P& o" @ H11、GTL器件的原理和特点 55& V& t! K/ E; d/ ]/ o4 n
11.1：GTL器件的特点和电平 55
" c& \! D* D9 U4 ~' I7 @# s11.2：GTL信号的PCB设计 565 A! Q$ k+ z" E0 O/ J' F4 s
11.2.1：GTL常见拓扑结构 565 p) _, \' B' S2 M, L3 Z4 b* u
11.2.2：GTL的PCB设计 57. _) d" ^4 c. ?" D! r
11.3：GTL信号的测试 59& p6 N! N( C2 t- f! v5 Y
11.4：GTL信号的时序 59
3 n& ~/ b: a, m1 O7 F- E! w; c12、附录 60
V1 z0 S3 d+ |- B6 w( j13、附件列表 61 |
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发表于 2008-3-19 09:09
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