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这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
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; S3 ]/ G0 }$ G0 [% k# J这次培训内容主要是PCB封装设计。& V: g5 R9 B; N1 C# b. p) C
做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，
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尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯, q9 A1 p4 R& i
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过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什
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么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的; M& ~ ?9 Z+ N Z8 U
+ r2 s3 L5 r3 x( A% l; @% p贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见9 o7 C; A( p! l" h: y1 S6 }& M
9 R3 ~7 y0 J' q$ H, H& l笑了）+ x+ k0 o2 t3 q& t2 j: c: e
以前一直在用Altium Designer，做封装没有像Allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详5 v2 I& h) W1 L' X4 ^9 G% _" T# }# |( S
) y0 v: i N* Q' w0 p细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这
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次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
3 e( K4 |4 \9 u& Y这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。 E! k1 _% {# y/ X! i+ x
9 U) G, _ A- n( e! m# w从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。
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! i$ k/ y' y$ D1 E& y+ u9 C, J# }另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的
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( F. u, m7 C8 l. n" I% g! R" F操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。- G+ p. B/ x k2 Y
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/ V, X9 J4 O* @+ h) F非常感谢各位老师的无私奉献！
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6 X0 f w, @% l% ^8 f1 C4 x! @9 y期待下次各位老师的佳音。
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发表于 2015-4-26 22:14
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发表于 2015-4-27 08:47
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