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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
+ r6 c J1 J2 _' y6 ~& ^
- O1 q* M# y' o; U如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
1 w, b4 }4 j# E2 ~ {* n4 I
* D' r ^# w# K. P, |" a+ I! N以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
& v) _# S1 m* j如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:
$ i: l# T1 U2 W
8 G2 w* Q0 I9 b7 ~! R6 `0 k
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：
# E3 C% z) [+ j& Z2 h4 A
0 f9 k0 M- f4 D5 f. h& n
我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
' o* C; s, {& k5 \! b/ P在CAM350的用法是：5 `! K$ {+ Q, g. T: t4 T: C- e
先选中一个层（双击），然后
. }4 L2 K4 h! j6 O j
0 h8 J& L+ ?9 j) W: W6 d2 l6 A出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：3 Z* o( a9 b- L; r
' c% @$ l+ V4 N% K A( s0 c0 n* q
这里选L9 gnd点击ok i2 `2 r# g8 y2 m& N# f9 ^, M8 }
在Ｂkg右边点击一下Dark6 t5 E* G3 T" _* ^* O$ ^
再点ok就可以了
" w0 W# e/ g$ |8 P2 s( P* v% C退出显示同样步骤，选中点删除即可 |
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发表于 2008-1-11 11:14
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LZ真是牛人啊~
发表于 2008-1-15 09:14
