为什么不可以采用PCB的手法解决封装类东东？

yuju · 发表于 2014-3-9 20:37

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一直都碰到一个问题，就是刚接触封装行业的工程师、老板都一股脑的想用做PCB的思维、材料、工艺、设备去处理封装产品。难道不可以吗？一直都被苦恼着。有侠客能帮忙说明下吗。

sunye · 发表于 2014-3-12 09:41

部分可以通用，但是很多地方无法替代，
思维：PCB板件逐步向高多层发展，工程师在追赶着能够通过更快信号的背板之类的方向发展，封装产品则向更加轻薄的方向发展，现代电子产品的小型化，封装产品功不可没；
材料：很多应用在PCB生产中的板材为有卤材料，想要加工满足无卤条件的基板就不适用了，而且应用在封装基板上的板材种类也很有限；
工艺：PCB工艺参数一般都无法满足封装基板的蚀刻精度，基板的内外层线路蚀刻都会更好一些，基板多采用多阶盲埋孔工艺，PCB板多是通孔等等；
设备：这个就不用说了，应用不同，自然会有不同啦
以上都是我的个人理解，各位高手帮忙指正，希望能帮助到你，谢谢！

coppi27 · 发表于 2014-3-12 18:13

Package type: Double Die Package (DDP) 以上的結構,
PKG就要以3D結構來看(與產品的訊號速度也有關係),如果要準確分析,PKG的特性建議用3D tool來分析比較適合歐!

3D tool:
(1)FEKO V6.3
(2)CST 2013
(3)HFSS 2014

yuju · 发表于 2014-3-12 21:13

材料方面也有很多物理特性的区别。卤素更突出在环保方面。

jamesytl · 发表于 2014-11-20 15:52

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