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只看该作者 · 发表于 2007-12-17 15:59

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dingtianlidi · 发表于 2007-12-17 16:38

个人认为连接器那里可能是较重要的信号,同模拟地和数字地进行单点连接有点相同（指作用），不知是不是这么回事

只看该作者 · 发表于 2007-12-18 12:01

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sleepyingcat · 发表于 2007-12-18 13:38

采用这种方法的主要是因为连接器的实物的外壳是金属外壳，一般这种金属外壳在设计中会采取接地的方式处理，当人手接触到连接器的外壳可能把人体上的静电导入板子中，会导致板子中地平面的波动，采用这种方式可以隔离这种外部导入的影响。

只看该作者 · 发表于 2007-12-18 14:03

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entoshy · 发表于 2010-9-17 17:59

学习了

jimmy · 发表于 2010-10-6 14:37

采用这种方法的主要是因为连接器的实物的外壳是金属外壳，一般这种金属外壳在设计中会采取接地的方式处理， ...1 d- `) f) p$ i/ ?
sleepyingcat 发表于 2007-12-18 13:38

我认为此种做法不能起到隔离的作用．如果是通过电感，电容来连接两个区域的地才是真正的隔离作用．

　此种做法只能认为是单点接地．每个插座为不同的电路，为了防止相互之间的串扰，所以用这种处理方法．

sleepyingcat · 发表于 2010-10-9 11:06

我认为此种做法不能起到隔离的作用．如果是通过电感，电容来连接两个区域的地才是真正的隔离作用 ...
* a) _+ `$ U" s3 Djimmy 发表于 2010-10-6 14:37

呵呵，单点接地的方式有好几种，经常用的有通过过孔连接和电容电感等等进行连接，目的是一样的，都是要减小可能存在干扰源的地方或者容易受干扰的芯片干扰其他地方或者受到其他地方的干扰，在几百兆的级别还没有看到区别，但是肯定会有一些区别，如果有兴趣的可以用HFSS进行建模仿真一下！

Jeff_Cheng · 发表于 2010-10-14 06:49

上面说的对的，就是防止外面引入的ESD干扰。

anne_qian34 · 发表于 2010-11-15 15:55

又学到了～～

eyesee · 发表于 2015-7-24 10:43

需要真正隔离才能起到作用

古莘 · 发表于 2015-7-31 08:23

每个接口都这样处理，我认为不可取，实际上金属外壳的拧到机箱上后所有的保护地都连起来了，这样其实并没有真正隔离不同插座之间的干扰，反而使保护地的面积减小了，有干扰通过接口引入单板后，地的面积小不利于吸收，建议将所有的接口地连起来形成一个大的平面！另外保护地和数字地之间的隔离间距貌似比较小，建议增加到2mm以上（HW的规范）。

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changxk0375 该用户已被删除	电梯直达 1^# 发表于 2007-12-17 15:59 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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cjf 该用户已被删除	3^# 发表于 2007-12-18 12:01 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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