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表贴器件和通孔器件的贴件详细流程

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发表于 2013-6-8 15:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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谁有表贴器件和通孔器件的贴件详细流程。
" @( m! H/ [0 m+ C5 E) j" S
: D! i* M/ R5 P8 I0 ?2 ?
% w' ~/ x) A& A9 e* T: s知道这个对做封装的用处蛮大的。哪位大侠能分享下。。
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发表于 2013-6-28 11:03 | 只看该作者
先过炉 再波峰焊~~

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发表于 2013-6-28 11:27 | 只看该作者
求高手指点下

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发表于 2014-5-13 17:52 | 只看该作者
从小到大,从插件到smd,从波峰到回流
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