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关于焊盘知识的疑惑

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发表于 2008-7-8 11:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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虽说论坛已有一贴https://www.eda365.com/thread-59-1-1.html,但是为了引起重视,所以单独发这一贴。- a* [* }! e; g; I

/ `0 H. g, q; i上图是我看到的一副关于padstack的图,我的问题是:对于Thru-Hole类型的pad,是否是不需要助焊层的?现在开始接触的expedition,里面就提到对于Thru-Hole类型的pad是不需要助焊层的,而在上一帖子里面也提到“Solder Paste are used only on Surface Mount Devices”。但是在DXP中(最新的summer版本),却有着助焊层,而且观察做好的板子,感觉Thru-Hole类型的pad上也是有助焊层。所以对这个问题比较困惑,助焊层到底是否存在于这一类pad中呢?存在与否的理由又是什么?还请大虾指教+ H' U* K+ Q! s8 D
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------5 ?- a- z) B( u) W) z
再就是对于上一贴楼主位的帖子中的:
7 B1 l5 J, ]& l% o: ?, _' ^
ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.
/ h. C8 \  f& d% N$ n现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽(内径27mil.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"",相反无铜的地方表现为有"". 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel).如图中,从上到下的第三层(即第二内层)上有一个ANTIPAD,说明该孔和该层无电器连接。
上一段说明中“假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽(内径27mil.”这里面的54mil是怎么算来的?怎么不是47mil?还有那个内径,27mil是根据什么样的算法算出来的?
多谢了~~~

$ L9 D. d; n1 g3 ?7 K, W9 _  Q; C! L9 o3 R# G! C9 n; {2 h
[ 本帖最后由 lofeng 于 2008-7-8 11:28 编辑 ]
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发表于 2008-7-8 17:09 | 只看该作者
原帖由 lofeng 于 2008-7-8 11:27 发表
, y! {. n: n# w, T虽说论坛已有一贴https://www.eda365.com/thread-59-1-1.html,但是为了引起重视,所以单独发这一贴。
6 n9 c$ Z) s! u) c3 Q, K$ C88879 ^' n! Q( b; T' t+ C/ d6 j
上图是我看到的一副关于padstack的图,我的问题是:对于Thru-Hole类型的pad,是否是不需要助焊层的?现在 ...
. }$ p1 U: x) b( v- R
: [+ H% C- u( P' I& |6 K
有一种技术叫做通孔回流焊(THR=Through hole reflow),采用这种技术的时候TH是需要助焊层的。! X# k: C2 f( N. k& q
$ {1 {7 |; B& d
[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-7-8 17:11 编辑 ]

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发表于 2008-7-9 08:50 | 只看该作者
原帖由 lofeng 于 2008-7-8 11:27 发表 0 h* V  ]: r( Y* n- ?
虽说论坛已有一贴https://www.eda365.com/thread-59-1-1.html,但是为了引起重视,所以单独发这一贴。7 p/ y$ V. Z. p
8887+ G4 P: M8 L1 |  B% T2 g, ]1 P
上图是我看到的一副关于padstack的图,我的问题是:对于Thru-Hole类型的pad,是否是不需要助焊层的?现在 ...

  l, C& q4 R( w. M! L( ~4 {/ Z5 R, e
paste mask layer事实上就是在进行回流焊时要上锡膏的表贴元件焊盘位置。
- t1 U7 A4 q# V( K5 v- k9 M
5 `1 C. U8 i6 p, \! o, _% u  b那个40mil是指drill,7mil是指焊环,drill两边都有焊环,那么pad总大小就是40+7*2=54,当然半径就是27mil了。
9 G3 j+ o& m/ ]8 n' \2 n至于提到的内径(这里的内径是个相对的概念,个人理解,仅供参考)应该是考率到了相对于antipad或者thermal的半径,这个应该算内径吧。
sagarmatha
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