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新建封装的检查2 Y! }. b Z5 Z1 J
主要分为三部分
' A, q6 t' @$ {; U" u, p, c$ p/ l4 R0 V" L
一 Cells 的检查
' n2 o% `# g( @, {, W1 1）按照规格书，检查每一个焊盘的尺寸、坐标（由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标，所以有时候会出现问题）
7 n! r( v( Y" t# D, e' e2 位号的检查 * L8 N! m0 i4 Y9 s# [! Q0 N
1） Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层0 P2 A; B+ K; b9 d8 ^
2）字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
3 c3 K) x# V. W6 S0 i8 W# W7 f3 }* y- N& u 3 线框的检查- h9 c/ i8 r5 L9 ~: x5 @4 q% y6 X
1）器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度: y9 F- Y1 U1 ]* F% u4 _
2）安全距离框的检查 目前我们分为两种，一种是在30PIN及以内的小器件，实体框与安全距离框的距离为0.15mm ；另一种是大于30PIN的器件，实体框与安全距离框的距离为0.3mm（像QFN器件当焊盘超出实体框时，以焊盘的外边为参考）。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0
' ~3 ^1 N, s& n2 ]: L q& O 3）丝印框 线宽为0.12mm ，一般做成对角， 比较小的器件我们不做丝印，做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm8 _# A5 X! x3 Q$ {7 }
4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ，放在Plane Obstruct层
0 w9 g6 \% `; \2 Z h9 H- n* |& X- F9 }0 i8 [2 _( |
二 Symbols 的检查
2 Y# a6 s, k! W. k+ K
0 o$ ]6 e* o1 T& W2 V2 v1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致（一般在做原理图时，都是手动来输入的，大家对这个一定要仔细检查）
4 ~0 P5 d! Y ]4 l4 w2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来+ R( S: B& _. R, k1 F
3 注意原点一般都放在左下脚
2 w% ~, N( ^) L- F4 Pin Number 摆放要保证
" U3 E/ P9 a. H6 B* `' u1） 左面 Lower Right
& W6 ~; U. x6 [9 l2） 右面 Lower Left* c9 G6 f9 ?' {# @1 \4 B6 Q, h ?
3） 下面 Upper Left
! [! W3 K2 W. y: Q( r4） 上面 Upper Right
|- Q, K( T3 `" v T7 [5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交，且要对齐0 ?. r2 _' @! ~7 {
6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚，防止连不上线
0 H! R. y0 z o4 Y/ v
4 t. s3 V3 L4 S8 C u2 u6 ~三 Parts 的检查% C+ C2 R# s& M: f7 Q% t3 S
. l2 B* w4 b& S" K. J" J9 ^1 在编辑一个器件时，首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值
z2 t( p0 M# E2 f& v2 _4 i/ o0 V2 然后看它们的关联有没有问题，特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell
3 a: }+ \* P1 [4 n3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题1 x/ ]( G9 _* M* G+ Z9 G
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发表于 2012-2-23 12:57
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