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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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' m( A% n# g3 b) Q通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。: r6 X/ G& a: k" Q% @, J
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
2 c. E! Q9 V/ c: c$ @在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。8 m' t! l% \3 q6 G
/ b( m- }4 e7 w2 z7 A/ W内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
: S$ A( A5 Y8 X+ Vflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
. v) L3 U9 x7 w7 {: C+ D4 R开口大小经验值：
$ Y* x/ V* p" P- e% t; Tdrill_size小于10mil: 开口12\10
8 U8 V+ [' ^- h: |drill_size10-40mil: 开口15
1 e1 B; g7 Z0 N; w% Z# q# m8 udrill_size41-70mil: 开口20
1 Y3 p' X2 k) M' Pdrill_size70-170mil: 开口30
2 o: w# B" ?! @2 @9 J2 H+ c% Kdrill_size大于170: 开口40# L* e" o: N" T) U" h$ i4 I. {
这篇文章不错。
; }2 K. f& Q; D( h& qhttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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楼主: guyun236
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发表于 2014-10-27 11:29
