ALLegro封装问题，急求

santez · 发表于 2011-10-15 11:31

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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑

先设计好一个焊盘后，用到一个封装里面制作成元器件；

之后觉得这个焊盘没有设计好，用焊盘设计模块将其修改；

那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新，修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘，还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉？（这个元器件里面的这种焊盘比较多）

还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly，我用board geometry里面的silkscreen层可以吗；
或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层，换成用package geometry里面的silkscreen层，输出的效果是一样的吧？？？？

它们在最后生成GERBER文件，都应该是丝印层的吧；

wang09 · 发表于 2011-10-16 09:36

焊盘修改在菜单栏的 tools——padstack——replace，再用鼠标随便选一个你要修改的焊盘，注意查看Options面板的信息，最后添加新焊盘replace就行了；如果只更新某一个焊盘，在PIN #栏中输入要改的焊盘的管教好。silkscreen做成PCB板后效果是一样的，但是为方便在PCB中查看还是做的packages里面