问个建封装的问题？

像风一样 · 发表于 2013-1-9 11:47

焊盘一定比封装大（BGA除外，BGA的焊盘比资料上小），要不怎么焊接呀。大多少分什么类型封装，翼型封装像SOP、QFP这些器件的焊盘是前后多出来的长度分别叫脚尖、脚跟，脚跟一样长出来0.5MM左右，主要焊接就是这个地方了。脚尖可以这个值，也可以长一点，利于手工焊盘。测试什么的。丝印一般是资料上的尺寸的最大值，比如6MM，正负0.2mm。那这个丝印就要设计6.2mm, 器件贴上去之后还能看得到丝了。很漂亮的。有的资料没有正负值，我们一般也要加大0.2mm.大了不会错。少了的话器件如果靠的很近的话就贴不上去了。