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楼主: dingtianlidi

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建BGA封装焊盘缩小的问题

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61^#

发表于 2013-1-30 11:05 | 只看该作者

于博士，有详细的教程，可以看下

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62^#

发表于 2013-5-22 17:16 | 只看该作者

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63^#

发表于 2014-5-15 11:52 | 只看该作者

像风一样发表于 2008-10-14 17:18' H+ W# F* P% m
BGA封装技术又可详分为五大类：; u' r1 j& b# @. z* o! F
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

mark，记录

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