关于总线的布线的选择方法问题

liujie123 · 发表于 2007-10-31 20:23

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对于一组总线（地址，数据，命令）驱动多个（多达4，5个）设备（FLASH,SDRAM,其他外设...）的情况，在PCB布线时，采用那种方式？

mengzhuhao · 发表于 2007-10-31 20:33

原帖由 liujie123 于 2007-10-31 20:23 发表 5 h3 g2 x" B, {/ I
对于一组总线（地址，数据，命令）驱动多个（多达4，5个）设备（FLASH,SDRAM,其他外设...）的情况，在PCB布线时，采用那种方式？

常见的一个是T型结构

GHOST · 发表于 2007-11-1 11:55

原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-31 20:33 发表 8 W- b" c- Y/ v, g1 v z
常见的一个是T型结构

问下那个交接处的锡片(是不是叫锡片？

)是怎么弄的？还是打N多VIA？？

只看该作者 · 发表于 2007-11-1 12:03

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