找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
12
返回列表 发新帖
楼主: Rita
打印 上一主题 下一主题

请教SOIC和SOP区别

  [复制链接]

0

主题

202

帖子

3457

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
3457
16#
发表于 2012-9-6 12:08 | 只看该作者

86

主题

295

帖子

776

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
776
17#
发表于 2012-11-23 10:23 | 只看该作者
7楼给力

1

主题

108

帖子

235

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
235
18#
发表于 2013-7-18 10:13 | 只看该作者
学习了

19

主题

315

帖子

2106

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2106
19#
发表于 2014-2-16 16:16 | 只看该作者
7楼回答得太好了,我都混着用。。。

20

主题

170

帖子

1100

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1100
20#
发表于 2014-3-21 10:56 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2010-5-25 16:34+ C* f& g8 M% B( `1 T9 O
SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
. u" w$ b4 h8 u, O! fSOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;) h) h! V+ l0 Q7 s; d
SOIC=PITCH≥50mil

, i- e7 I  a3 Q7 J7 I那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢?求解释!0 p- H2 s1 m. m
我还有一个问题啊?是不是所有采用同一种封装的器件的大小都差不多啊?

33

主题

441

帖子

5207

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
5207
21#
发表于 2014-3-21 17:22 | 只看该作者
1570424683@qq.c 发表于 2014-3-21 10:56
5 P. v6 x, t0 M0 ?9 m那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢?求解释!1 \0 k$ o; `/ s( @2 s
我还有一个问题啊?是不是所 ...

1 ^4 f- x! v9 h4 ^6 z- Y. S间距为1.27mm,每个IC厂家提供的数据手册上的数据都稍有点差别,但做封装参考IPC-7351A的标准做的话,焊接都基本不会有啥问题;

34

主题

270

帖子

2335

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2335
22#
发表于 2014-8-18 17:35 | 只看该作者
还真有区别
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-10-18 14:15 , Processed in 0.055633 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表