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SMT 元件至少距离dip元件 3mm

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发表于 2008-4-10 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
: X, Z1 i" i- }5 [/ ?2 m7 V
dip元件反面图
- B+ ~3 D7 r2 @* K! I
, g* H  g" ~4 @1 g7 C  ]之前在论坛中看到:SMT 元件至少距离dip元件 3mm
  G+ h; }, }/ ]3 J) L  J请问1.由于dip元件在PCB上,有正面反面,
5 D: `) }0 M7 n1 g5 \4 t             这3mm是对于dip元件正面,还是反面?(反面只有焊盘)
8 L# P+ c5 R# r7 O, s          2.Dip 元件反面与smt的间距有何要求?(此时是否只考虑焊盘与smt的间距?)
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 楼主| 发表于 2008-4-13 11:26 | 只看该作者
高手在哪里啊 ???9 X0 `0 R7 a  N/ [, I: p8 z- {0 H
  帮帮兄弟啊!6 A# Q( x& B' b$ p2 `- @
  大家共同进步嘛 !!!

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发表于 2008-4-14 10:15 | 只看该作者
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!0 ]+ N7 c* |) ~4 {

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发表于 2008-4-14 11:46 | 只看该作者
反面应该不需要吧?正面考虑的是插装时候的方便,反面也离那么远又是为了什么呢?

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发表于 2008-4-14 21:42 | 只看该作者
反面时 距离远点是为了方便过波峰焊,

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Allen + 10 我很赞同

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发表于 2008-4-15 14:41 | 只看该作者
原帖由 SHADOW 于 2008-4-14 10:15 发表
3 a, i2 W6 T- i5 h 其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!

/ ]; D$ ?* D9 s+ |$ Z& G不小于2mm也可以啊!!!$ B) \7 H( s) K' s6 M6 r; d
今天在一资料上看的
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