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Solder Mask为什么要比焊盘大0.1或0.2？？？

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发表于 2010-1-18 19:29 | 只看该作者回帖奖励

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在PCBM LP中定义为：
Padstack Defaults
1. Solder Mask is 1:1 scale of the land size
2. Paste Mask is 1:1 scale of the land size
3. The Assembly Layer land is 1:1 scale of the land size

如果这个说法没问题，应该是与焊盘一样大！！！

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2^#

发表于 2010-1-26 15:23 | 只看该作者

因为生产时会有误差,而且IPC对Solder Mask和Paste Mask与焊盘一样大有解释,好像是说在CAM软件中根据厂家制版能力修改吧,你可以看一下他的标准,上次偶看到了

sss

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3^#

发表于 2010-8-2 11:06 | 只看该作者

看过

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4^#

发表于 2010-8-2 11:30 | 只看该作者

那是以前的工艺水平达不到要求，现在工艺先进了，相等就可以了！
或做相等，PCB板厂自己调整！

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5^#

发表于 2010-8-4 15:51 | 只看该作者

对的啊

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6^#

发表于 2010-8-9 15:41 | 只看该作者

很多公司为了控制降低成本，pcb加工工艺不是特好，这样做为了可靠点

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7^#

发表于 2010-8-17 07:56 | 只看该作者

阻焊层开窗是需要大些，如果阻焊层贴焊盘太近的话，焊盘上会残留阻焊层吧，到时会虚焊什么的。

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8^#

发表于 2010-8-19 14:57 | 只看该作者

阻焊涂覆时候会有0.05mm左右的误差，如果Solder Mask和PAD一样大，阻焊很容易就涂覆到PAD上了。所以……

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9^#

发表于 2010-11-6 20:18 | 只看该作者

Solder比顶层焊盘一般情况下单边大0.05mm的！

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10^#

发表于 2010-11-9 10:55 | 只看该作者

嗯

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11^#

发表于 2010-11-12 16:51 | 只看该作者

一般做封装的时候都会大一点的

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12^#

发表于 2010-12-27 15:12 | 只看该作者

我没有这样处理过呢，有没有这方面的资料共享下。。。谢谢。

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