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再问via模型

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发表于 2009-7-6 16:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于via的模型问题,大家的见解不少,各种仿真软件也都支持(Cadence,Hyperlynx,HFSS)。所以,问题就是,我们到底要不要考虑via? 要的话什么时候考虑?考虑到什么程度?那个软件出的via模型最好,适合我的仿真?) M8 B% }' W; E  b
   (注: 我们板子频率是几个G的)
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发表于 2009-7-7 12:52 | 只看该作者
频率这么高用hspice吧
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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 楼主| 发表于 2009-7-12 11:39 | 只看该作者
是用Hspice,但是问题是via模型怎么办? 2# 袁荣盛

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发表于 2009-7-16 17:59 | 只看该作者
正在学习,帮你顶...............

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发表于 2009-7-24 11:04 | 只看该作者
关于过孔的模型,可以用lc等效电路来表示,不过具体的l和c的值你要找相应的论文,那里面有详细的计算公式;一般情况下,个人认为10GHz频率的情况下,单个过孔都需要考虑其详细的等效模型,如果只是5GHz一下的模型,那么就只需要考虑其简化的模型就好了。 具体参数与计算公式请查阅相关论文。
在路上…………

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发表于 2009-7-24 11:05 | 只看该作者
还有,Hspice是当仁不让的首选了
在路上…………

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发表于 2009-8-12 11:44 | 只看该作者
用HFSS提取VIA模型很方便

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发表于 2009-9-1 17:13 | 只看该作者
看你的via是什么工作频段,3G以上的确是应该考虑场分析软件提取

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发表于 2011-2-24 10:44 | 只看该作者
这么久的帖子了,不过应该是用HFSS提取它的s参数模型后,其他工具仿真的话直接将模型导入就可以了吧。

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发表于 2011-5-6 10:26 | 只看该作者
via已经有专门的小软件来分析了,网上搜一下,我好像读过这样的文章,哪个博客记得不是很清楚了!

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发表于 2011-10-27 11:13 | 只看该作者
我也在发愁这个,有啥好的想法吗。一起分享。谢谢

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发表于 2011-11-3 21:48 | 只看该作者
可以用CST建模,提取模型,比一般的2D tool好用多了。

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发表于 2011-11-7 17:23 | 只看该作者
我的问题是,对于cadence的allegro PCB SI自动提取的VIA模型我们该如何设置吗?还有一点,我仿真一个模块时,发现出现不收敛的错误,后来请教了一下,竟然是软件自动提取的VIA模型错误,我将VIA模型自己替换掉后,问题得到解决。。那这个自动提取的VIA模型错误又是怎么回事,该如何规避?
( ?4 D; e( Q7 B7 S3 _% j9 t! @有没前辈帮忙解答啊!!
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