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BGA的空pad删去会有问题吗?

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发表于 2009-5-4 10:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现正做一个0.5mm的BGA,因出线难度大,想将一些空管脚在PCB封装上面删去,空出空间来过线或打孔,但芯片实物是有完整PAD并有锡球的,PCB加工表层会有盖绿油,这些绿油绝缘性可靠么?会不会造成短路?有没有同仁这样做过?
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发表于 2009-5-4 17:29 | 只看该作者
没做过。随便说说。
  Q3 p9 A7 i# ^" a. d5 k' h不过阻焊的绝缘性跟你的过孔的大小有关系,过孔越大越不安全。大孔会把阻焊漏掉。/ T7 J8 V: C1 `) P; \% E6 k
阻焊具有非常高的绝缘性,并且耐热,所以你说的短路问题应该不至于。但是应该会有潜在危险吧。。

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 楼主| 发表于 2009-5-4 18:04 | 只看该作者
孔8mil  pad16mil,没有人这样做过吗?
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发表于 2009-5-5 12:10 | 只看该作者
我们一般都是空pad不管,没有删过

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发表于 2009-5-6 08:22 | 只看该作者
孔8mil  pad16mil,没有人这样做过吗?
  ^5 ~0 a7 X& K3 k7 H* {% u$ D31330023 发表于 2009-5-4 18:04
& P7 N5 W5 T) v# _- a
可以的!注意板厚。
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 楼主| 发表于 2009-5-6 10:20 | 只看该作者
板厚1mm,请问为什么和板厚有关系呢?
+ w3 t% L  X7 c4 X能不能要求厂商增大绿油厚度提高绝缘度?对贴片工艺会有影响吗?
1 Y/ @* D. o9 b5 A$ J* l& G! p另外公司是走品牌路线,所以产品最好不要搞个隐患在里面,这一点也是我最担心的,呵呵
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发表于 2009-5-6 12:21 | 只看该作者
板厚1mm,请问为什么和板厚有关系呢?
4 p# Y7 n0 m) \+ ?( V! s9 f5 s能不能要求厂商增大绿油厚度提高绝缘度?对贴片工艺会有影响吗?! I1 C5 I1 l$ Q/ [/ b
另外公司是走品牌路线,所以产品最好不要搞个隐患在里面,这一点也是我最担心的,呵呵% [' f7 x$ U2 s$ T
31330023 发表于 2009-5-6 10:20
+ ?$ V5 Z( e. h9 {9 E% x2 Q' x& }7 i: t

8 g4 L; u3 v& T% _7 i; c这些问题牵涉到了PCB工艺,最可靠的信息是直接询问板厂。
sagarmatha

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发表于 2009-5-7 15:36 | 只看该作者
实在要这样做,再加一层白油是否更好。猜的

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发表于 2009-5-7 17:13 | 只看该作者
可以把孔直接打在焊盘上,这样解决的你的走线难问题。

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发表于 2009-5-7 18:28 | 只看该作者
9# _hhh_ 6 }! D8 d, D9 C

: s: N/ {. f& I, {$ u( X/ v刷焊锡的时候,会把焊锡漏掉。。这样做不好。

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发表于 2009-5-12 10:50 | 只看该作者
这个漏锡的问题不用担心,做板的时候会加入一些工艺比如塞树脂等来处理这个问题,而且不会影响焊接。

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发表于 2009-5-12 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 旅客 于 2009-5-12 17:07 编辑
; [5 ^- O$ q; @/ W* d. |
这个漏锡的问题不用担心,做板的时候会加入一些工艺比如塞树脂等来处理这个问题,而且不会影响焊接。
. G7 D" }; M8 o( W/ A, ?! e9 z_hhh_ 发表于 2009-5-12 10:50
# T# o" s* |5 _0 P1 f
如果你加入向你说的那些工艺做板的时候会出大价钱,得不偿失。如果批量的话可能会出更多问题。在做设计时要充分考虑你的板子能用最简单的工艺搞定,控制成本有很多因素在里面。
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 楼主| 发表于 2009-5-13 09:32 | 只看该作者
如果你加入向你说的那些工艺做板的时候会出大价钱,得不偿失。如果批量的话可能会出更多问题。在做设计时要充分考虑你的板子能用最简单的工艺搞定,控制成本有很多因素在里面。% h5 \* Q' h% N; X" P, w2 U0 `" S
旅客 发表于 2009-5-12 17:03

4 q" p( F  C$ q7 i# E- F  e9 {现在是因为降成本,需要将HDI改为通孔,所以会出现出线困难的现象,基本上可以确定不删除空pad用通孔是没法做的,只有删除才能出得了线
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发表于 2009-5-13 12:27 | 只看该作者
截个图看下
风萧萧 雨茫茫 秋水望穿 拉线路漫漫何时是尽头
日飘渺 夜惆怅 醉眼朦胧 真心人赢得天下输了她

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发表于 2009-5-14 10:04 | 只看该作者
不建议楼主的做法,正常的情况下,厂家设计IC都会考虑后续LAYOUT的出线方式,也就是说虽然是0.5mm的BGA,仔细考虑或者参考器件资料,在无特殊工艺或者特殊的方式的情况下,可以正常的出线。
( ^3 n, O1 S1 e请采用常规的方式进行设计!
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