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发表于 2009-3-9 20:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑
+ l4 H6 {% E7 V+ R: Q- G, E) _4 v. q( _! h9 G, h
1. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号
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在网上看到的
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4 v" t" R) ^7 K' X2 k: y
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但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好,应该走高速信号
- J, @$ q$ L! p5 R4 P+ c
* X5 L1 |0 g: |) v4 M! f

$ H1 Z. ~% h/ O2 O0 v
不知道到底那种说法对
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林嘉欣,我稀罕你!!

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 楼主| 发表于 2009-3-9 20:51 | 只看该作者
现在网上的资料满天飞
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发表于 2009-3-10 12:42 | 只看该作者
得看你的电源层的情况了,如果你的电源层很干净,是个整平面,同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的,在电源层和GND层之间走信号层时,尽量让你的信号平面靠近你的GND平面,同时要特别注意你的电源层的分割

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 楼主| 发表于 2009-3-10 14:11 | 只看该作者
我的电源层要分割) p  y- @1 w0 D2 o- c2 {' ]
3.3V7 J8 a% ~' i: \. i0 P6 v7 u
1.4V
林嘉欣,我稀罕你!!

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发表于 2009-3-10 16:35 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
- O8 r6 w+ U& y3 }) x如果对EMC要求不是很严的话,高速信号也可以考虑走表层,这样还可以避免过孔效应

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发表于 2009-3-10 18:13 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 .../ j: ~- q/ L. p8 E8 G. ~
yxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35
% y. y- ^; z' j7 M; u/ P+ _
/ ?  J* B  B; ?2 `
请问什么是“背钻”
sagarmatha

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发表于 2009-3-10 20:16 | 只看该作者
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊!从反面用大一点的钻头,对工厂的工艺能力要求很高,主要是为了消除过孔的stub

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发表于 2009-3-12 09:17 | 只看该作者
没有对错之分 一句空泛的话
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