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![]() 会议主题：硅光技术发展、挑战与测试全方案分享. A: z7 P+ m# G6 z
会议时间：5月13日 星期五 10:00-12:00
8 b/ N. h2 P* U: [2 Y会议介绍硅光技术近年来发展迅速，推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况，以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次，还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司，为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
! X, g/ @0 i9 c' B5 P' {7 z内容提纲
, O, f5 o# V3 {* e- 硅光器件的发展趋势及测试挑战2 s3 ?; C$ H+ H% Z! }' n& j
- 光学芯片设计制造生产流程' t1 n+ W1 `5 v( a, I
- 集成光芯片的测试需求
' Z# K7 E: s* A! Y: m3 L- 集成光芯片测试关键技术及方案总览
: s- U1 y' N" K3 r( K- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合
' n& [! K9 {+ {8 Z- 答疑环节( v/ |9 C- o) C% N; F
快速参会通道 ( V1 ~; |- V/ B9 N* }6 e* E* }
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2 z" A8 G' \- @2 ]演讲及答疑专家 \- P# ?+ b% p
![]() 演讲专家：吴季元+ l6 c2 `/ v6 M( Y* _9 M
专家职务：解决方案工程师
9 ]- J! n; K! F) Q* A 专家简介： 吴季元，是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位，2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技，在光器件测试，光通信模块测试，硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。 & V2 o) w) B* q! Z! T+ u8 K
![]() 演讲专家：李华华
% i4 n$ q' Y& c; q 专家职务：和创联合技术经理
; e) Y- E, v* f9 c8 C. O4 [ 专家简介： 李华华，和创联合科技技术经理，毕业于西安电子科技大学，长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。
![]() 答疑专家：张昌骏8 y1 j; y+ M( v+ z. c
专家职务：和创联合技术总监
3 J3 m' _* N$ ]! e* Z- R 专家简介： 张昌骏，和创联合科技技术总监，毕业于浙江大学，长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。
奖项设置7 G1 e' D# }% j. x, N8 |
![]() 奖品1：预先报名且提交问卷的网友，将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考，礼品以实物为准。
1 u! A- t: V( `9 }参会提示
3 r6 a3 f# D! V+ X/ u6 ?* A本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行，您可以提前10分钟进入在线会议室，报名会员通过公众号、网站、邮件，任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议，研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。
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# f8 p5 ]) j& T, r- B9 u* V快速参会通道 8 g; P o8 \' j
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) M: w+ Q! z" S3 t9 f9 C, n4 b4 ]2 F: J ~- |
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 | 
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发表于 2022-5-13 18:53
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