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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函
值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。, S {3 X/ {" P D* e5 n5 R, Z" R7 S& f
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下： 5 G9 d m/ H3 B9 q
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会0 B+ l4 a( m; X: Q" y
二、培训地点、时间:
2 S$ v4 d% w$ w& a* H; B- c
三、培训费用：- W6 }" |! U( E. m
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）2 a; Y8 Q* U8 @! C1 K
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
% Z4 p9 q- w: [注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
. H" _/ C' s. P. f$ m. X午餐：免费；
* R3 `% z2 E9 b% a. s$ {! w7 E请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
9 n$ X$ u$ y! ?% o' _0 J$ g四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
) t; ?3 a) ]$ ~: H; V( }; |+ @五、课程提纲：
* y7 i/ a6 z; V* \' X6 La)3 ~( B7 ~ V! r8 @
封装结构的常见失效现象 b)
/ `7 _1 \3 S* O) k( X* e0 @% N" F硅晶元的基础知识 c), b8 L4 g" }2 ^; Y+ i
封装材料特性与失效案例 b)
% W7 {8 f& N! I8 m5 i镀层结构效应 c)/ S3 L! b0 u, w$ Z! R9 }3 c* T
金属间化合物的生长与可焊性案例 4、
e: `8 {' b& O# Z引脚镀层失效分析 a)
% ?3 V0 s* M8 d2 F( p. D+ {0 @非对称性引起的引脚侧移失效案例 b)8 d6 }: P. l0 y3 k, K9 g1 Y
锡须案例分析 c)) v+ [9 v" ?( h4 P/ n, P
枝晶案例分析 d)
% Q7 E: I6 x! I$ e* y* F; k( S; ?铅枝晶案例分析 e)
# O% z u6 G5 L B) E金枝晶案例分析 f)
/ |0 i8 ~, H; h% ~6 b m+ F铜枝晶案例分析 5、5 K8 L' N {- M
焊锡连接性失效分析 a)* l( [+ h" |6 s5 v$ m1 ~
失效分析概念区别介绍 b)9 {1 Y" M" n1 j b7 x
通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 c)
9 N; Q7 x+ d+ j$ e' o! Q, U失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d)- s) i' O+ B! G) N: R
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e)
6 I7 M4 q" ~" o+ N引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f)' W( M2 P2 D/ l b. r6 U! _/ A
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g)* L) V5 B; C2 \
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h): L' E, Y( Z0 ^% A$ v/ h1 `
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例 | i)
( G( b0 ]- k' v* x; {/ M& mPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j)
/ _! z$ c5 ^% u4 U0 W7 x9 ~ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 a). p F! m: N9 v* c& d
PCB黑焊盘典型失效案例 b)
4 }; U D! ]; ?BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c). ]3 V y3 Z, B* z, I
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d)0 c: M3 e; [, E' o2 G
无铅过渡的润湿不良典型案例 e)/ ~0 w0 u' J4 ?, r; R* o
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 g)
+ Q% d. B" f0 P5 K3 Z外观光学显微分析 h)
3 G5 x1 Q# o, H3 y: g! ^电学失效验证 i)
, Z/ d' ]! N' K1 F, X$ G/ `X-ray透视检查 j)
, r9 w2 \0 g& C# |3 z6 QSAM声学扫描观察 k)
) ]2 H3 D) u9 s: U8 h w9 _开封Decap l)
, _2 j }, A, ?9 q: m6 j内部光学检查 m)$ Y/ [& A2 i' y( q
EMMI光电子辐射显微观察 n)
. H5 q) Z3 @3 d8 b' ?3 S7 y离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o)
9 o, p9 K0 j( D, |金相切片Cross-section p)
. ?) P7 l# ^' i$ X/ |FIB分析 q)
- d5 n" B" L. u, c1 J! G电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS a)% }5 `! a4 X) g1 X" B' j( u
整机的MTBF计算案例 b)& M& ?8 E& J. _8 v( ^, g; q
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例 a)9 b7 @* C3 }, h+ g/ }" G9 |
盐雾实验Salt b)8 X9 z2 W; F' h. n+ i
紫外与太阳辐射UV c)9 h* o4 n+ d' r0 y: _) z
回流敏感度测试MSL d)9 m& a% X; j& P4 ~0 W) T5 O: s: [
高加速寿命试验HALT |
# _8 D B$ V/ A! t! x2 y' ^
Tim Fai Lam博士$ o" n _# C) Z1 X' T$ e
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
8 q! X5 h. q+ T2 ^' H7 q. f提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
; c5 Q. B6 Z; ^' e0 g 4 J4 t6 C: @$ C* n# }0 {) ^
刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。! ~0 H; K; A, \$ z# A1 [, h
7 v! a+ t, B5 F& h
七、联系方式：
' Y- [/ d" S# b7 P$ C电 G1 I" @4 Z% z
话：0512-69170010-824
! e6 A% v7 s& G# f6 o 传" L$ M, H. ~. R; P
真：0512-691760596 M& x: x4 z! R
手
, ?) H+ u- p7 m4 R K) O& [ I8 B机: 13732649024 E-MAIL: liuhaibo339@126.com
联系人：刘海波
1 K1 O: b8 ?* O8 V0 @5 k( V1 e" o8 m
附图一：
6 V# K, Y$ Y. V
& F, `. J/ T/ f: V' M - e" g& i# H5 |" y
5 t% [5 F0 w7 o: }6 H3 n报名单位名称：
- J2 n+ f' H# _, Q/ a: T 序
2 c/ x8 f# W, M: ?6 h* i | 姓 名
; g E G0 g* |7 `6 U) W | 性别
, u! u) O/ z7 L6 l& p# ] | 职务
' L6 t/ I5 X+ U8 k4 G | 电 话0 ]% a- s, t5 a# C3 I$ ?
| | 16 ?5 A$ I! k7 ?8 b9 _% \" o
| {; x2 R: P& q! ^9 V
! |; M. d& f1 c$ F a
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6 Z2 N0 b/ }3 y2 w7 {* C% @1 {' Y: [# G% M# N; B0 W, @- ]
| ' B/ ], Y" K" w5 {7 c- L y8 B
( [8 g& l) k0 S" u5 l1 ` l
| % ?% L: K+ t0 U. J: ~) J
j- j$ m( i8 h
| . ~1 f: v# \0 ? L* ?( A7 G
| 2 I/ T0 D' H0 K: { W
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, z$ N* M) e _5 L
; P n7 R1 g$ e/ ^ |
! b9 `. J1 b7 Q; d/ H) ?
7 D# b- |4 u7 \! T | ! t% \& V( k' M/ z9 v. u0 g$ C% T
6 o+ L" x3 Z/ W" z$ b# w | 7 n+ _# {6 N8 D4 Z L5 g# P2 Z
) ^, {" E) p- d4 W: M- P. h- X | ! h/ q; {" c! X
| 3
, Q E" G$ N% H8 t7 `3 R | 0 y: d% R3 Z) a
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8 i( }; h/ Y+ C$ X | 0 k1 u$ v* O) h. C
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! e* b& M$ I7 b7 T% x( y/ o0 Z | * r2 |4 y( y3 Q$ S# G
| 4; p4 P, o9 d, _. {1 ]: W7 {
| ' \ y% g% g0 r/ @# o7 \! ^5 h
| ) n+ w+ u$ B, F+ z
| ; ^7 `& X" \4 Z* Z2 |/ A6 q
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- ^/ j' }0 c: k6 L( @ | ) H7 {$ P% |1 B
| | 是□4 I7 h/ j. T$ S) \
否□
; |& x6 }) @/ v* p& x2 Q8 d | | 宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
4 P- ?; M9 V( z | 请注明欲参加班次（请在括号里打√）
! a }" w7 f2 n ]苏州〖 〗2008年3月 14日
" s# a( j) {$ ^, y' G m4 s | 注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。% F2 r$ G a7 m1 V$ {
回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。: X" l) ^/ t2 j, \6 S5 x1 D
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6 S0 x- u. K# P% B2 H" e# Y
7 \8 P4 ]2 `& ~- U* a
| | | | | | | | 电子元器件失效分析与可靠性案例
, {. j; H, a0 G" K$ D | | 3月
/ R d. M! K; k4 v$ ?; Y |
+ |+ u, [4 C7 [ | | | 可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)5 W( W: g3 x- y
| | 5 r4 O' N2 ?" @( H1 d# b% J
3月
9 [* X* x& w2 P6 k- M U0 z | ! k! Y! e2 i& s
| | | PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 u9 S* @+ B+ D8 G. l
| | 4月
- x0 G+ C2 F8 z2 O5 a3 ~8 Q |
4 D; c; [ o4 k0 W( c4 Q8 g5 E# b | | | 元器件可靠性加速寿命评测技术
1 m' H3 h! z5 W* i. v" d$ E | | 4月
" G5 J) l$ s! V# _5 C1 c. e |
! w1 K4 F8 m. @: |& a | | | 元器件常见失效机理与案例专题4 I' O7 i' F3 G. }' J Q0 `% n* f, s) W
| | 5月& u4 |5 f6 ]: Z B2 x! l) o
| " o) R/ ]+ S9 [ M" R$ Y8 i
| | | 可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战# S5 E* E# Y0 j; X/ b$ F! X0 x# F
| | 5月
. u. Y9 l/ l) d" s; ] |
; T! Z7 r1 U# ]! ]- T' E) Q | 4 O" q0 K4 @& Z/ {# b! d; O
| | 电子产品静电防治技术高级研修班: W. s4 W7 u4 {" ?& l9 a6 u+ i7 p: v
| | 5月$ O; D6 k) [5 k2 ~3 e
| + p7 K; G; u7 W% h% \4 f
| | | 失效分析技术与设备. s; h7 S! n7 L: @& \* i9 m
第四讲 可靠性试验与设备 ?& m* l7 ?6 |% k
| | 5月
4 S! Z2 @/ e w2 e7 i7 n4 J" K |
6 a$ i* A3 ]0 R- \* l0 B) L | | | 6 Sigma BB (6 西格玛黑带)
* L2 F* f' V' G% x2 D | | 5月- o( T- ?* y! s# H$ _
|
2 Q& i' m1 B5 g! W |
; ]0 B# S4 ^2 K' q6 j, M ?) C
| | 整机MTBF与可靠性寿命专题
; o- |/ b/ Z. ~4 H | | 6月
' ~$ E' Q( `8 M% \% L | / r0 }" f. r8 |
| | | FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
; \" x. l) i w- H7 w) m6 q | | 6月
" h; b( L; y. L1 m' ` |
/ L5 D: p& Z; k5 |; u* e4 u | | | 射频集成电路技术
/ R' Q1 Y6 o& }$ n- j | | 6月* C# [4 H3 g" s/ H7 _
| " U6 d3 y' [) z8 l
| | | HALT与HASS高加速寿命试验专题
% d7 T4 `- z; Z A | | 7月. ?( ~6 j' C9 |' N2 z$ S: u; H8 ~
|
* b$ l2 l/ F2 k' u | | | 电子产品从研发试制到批量生产的技术专题) }6 k! w8 L2 B( \
| | 7月
, y4 v5 T0 [( ]( \4 M |
( I; W' ^- ^+ p% \/ N! o1 Y | | | 欧盟ROHS实施与绿色制造" ?. M A7 M0 ^8 i6 C
| | 7月
& E9 R, Y! B" |; h: k! V0 l1 ^ |
: S0 N2 {6 I6 l' ^1 e3 U" E | | | 电子及微电子封装的材料失效分析技术
8 e& B& E8 c& `1 p- o | | 8月6 g9 \9 E* q, J5 e
|
/ @* R& d0 Z4 I% O$ c+ t! j | | | FAB 工艺技术培训; U! B+ M+ s; H0 C
| | 8月3 e- A# X; H3 ~
5 p" {0 N s. J5 [, o
|
( G( a$ S! g: @. d" \5 ` | | | IC测试程序及技术培训$ J- `2 Y6 @* G7 W- y& g9 e+ c
| | 9月7 C/ H- v8 ?; B2 k. P
| * B$ b' h) L8 P+ N$ a5 w
| | | 无铅焊点失效分析技术0 {0 c7 q/ M& F" j
| | 9月% r1 v- a) ^9 I+ T! ^( }
|
0 n! ?2 R6 d* t3 b/ [& I | | | 环境试验技术6 b7 _ |6 z( i
" H8 }9 n2 T( e- ^
| | 10月
+ p+ F3 U+ G% \! s Q/ _ |
) C- J# p3 s1 m( k2 D' \2 z' r | | | 电子产品失效分析与可靠性案例
9 P# r# M1 q! j C) O9 z | | 10月% z) e2 v0 ^. J1 G0 X" d, ^" s
| ) D6 ?$ r8 x: j2 G
| | | 集成电路实验室管理与发展
v/ g8 {6 y7 t* ^1 S6 I6 h | | 11月+ l) k5 }, r( \. M8 j: K
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% K( {+ W) B; d8 _' ^. z | | 您的意见与建议：3 {6 n* g/ Q, F5 n5 q6 v/ E) _9 w( U
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" c0 O( [ M* ~注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。6 L9 N/ U. Q# v+ B6 m% J
联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料
, I1 U4 D7 f8 C电话/传真：0512-69170010-8248 f1 { d4 x# Y' l$ h1 N& N
0512-69176059/ S9 F$ H. s, f
' u+ }, k4 l# ^* k" {
联系人：刘海波
& h# M- M( W; ~% r* y( s邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn( J2 \: G6 C3 c+ ~, A2 @. Z
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发表于 2009-3-6 15:38
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