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首批功率器件晶圆投片签约!

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发表于 2020-4-28 13:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新年伊始,华宏无锡厂举行首批功率器件晶圆投片仪式。现场,华虹无锡与无锡新洁能签约。华虹无锡的IC+Power战略,Logic、eFlash、BCD、SOI RF和Power等工艺平台陆续推出,可满足无锡绝大多数设计公司。






“2019无锡市产业强市贡献奖、科学创新贡献奖颁奖大会”传来佳讯,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目荣膺无锡市“重大产业项目突出贡献奖”。华虹集团党委书记、董事长张素心受邀出席并作交流发言。





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