【展望篇】中华民族伟大复兴之际中国芯如何崛起

admin · 发表于 2019-10-12 14:39

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【编者按】新中国从“一穷二白”发展成为当今世界第二大经济体，并向着中华民族伟大复兴不断迈进。新中国成立70周年之际，集微网特推出“70周年芯片专题”。华为、中兴事件，让中国芯变得家喻户晓；科创板设立、大基金持续注资、资本青睐等，使中国芯迎来了历史性的发展机遇。在中华民族伟大复兴之际，中国芯如何走向崛起。本专题从“谈古”来“立今”，围绕应用篇、关键芯片篇、政策篇、展望篇四个维度展开，共计11篇深度文章。中国芯纵有挫折，但从不停顿；中国芯即便沧桑，但仍豪情万丈！

作者｜慕容素娟校对｜范蓉

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新中国成立70年以来，中国实现了从站起来、富起来到强起来的伟大飞跃。新中国成立之前，中国的GDP位于世界水平的谷底。2010年中国成为世界第二大经济体，GDP达到41.21万亿元，占世界经济的9.2%，相当于美国的40.8%。2018年，中国GDP达到90.03万亿元，在世界经济中占比13.1%，相当于美国经济的60.5%。

芯片（芯片即半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成），作为战略性的基础产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。

芯片被形象地比喻为国家的“工业粮食”，更被誉为国之重器。“芯片是电子信息产业的根基，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP。” 芯片领域投资人陈少民分析指出。

不过，在中兴事件和华为事件之前，芯片只是一个专有名词、行业术语。中兴事件和华为事件之后，芯片成了全国上下皆为知晓的词汇。中美贸易战，美国通过芯片卡住了中国的脖子。中国造出了两弹一星、造出了大飞机，为什么“小小的芯片”做不好？

这一切要从中国芯的发展历程说起。

一、中国“芯酸往事”

实际上，中国芯的发展起步并不晚，新中国成立后的第九个年头，即1958年，世界上第一块集成电路诞生。7年后，我国于1953年开始推动工业化建设，1956年提出“向科学进军”，开始发展半导体产业。1965年，我国第一块集成电路也随之诞生。

然而，当20世纪70年代全球集成电路开始进入快速发展的时期，中国芯片产业发展的步伐开始减缓。

“上个世纪七八十年代，国家对半导体产业的重要性认识不够。” 我国最早一批进入芯片行业之一、1963年清华大学半导体专业毕业、著作《集成电路产业50年回眸》一书的前辈朱贻玮分析了背后的历史原因，“一些项目同意落地，但到调配基金时，就被卡住了。此外，国家长期把集成电路看作一个科研来抓，研究单位和生产单位是‘两张皮’，导致集成电路在产业化推进方面力度不足。”

朱贻玮指出，文化大革命对我国集成电路产业发展也带来了很大的冲击。集微网记者了解到，半导体领域的骨干力量遭到停职批斗，有些被整成走资派，整个产业甚至处于一度停顿。比如，美国普林斯顿毕业回国的半导体专家王守武，文革期间被停职批斗。

记者发现，这种冲击在一定程度上还导致了芯片人才的断档。诸多下乡当知青的青年学子，赶上高考并考入大学的也只是一部分。比如，国内芯片企业家陈大同、吕向东、戴伟民以及清华大学教授魏少军等，都曾下乡当过知青，之后又进入工厂当工人，后来有幸赶上高考并考入大学，他们才有机会进入中国芯片行业并为之谋发展。

这样一来，导致这一时期的青年学子生源极少，再细分到学习微电子相关专业的更是少之又少。作为最重要的资源——人才的缺乏，反过来也是导致中国半导体产业发展后劲不足的重要因素。

改革开放之后，我国开始探索市场化道路。朱贻玮前辈指出：“国家以后主要抓技术引进。由于产业与研究脱节，产业界引进了国外工艺技术和设备，未能和研究单位结合起来消化吸收创新。没有引进有市场的产品，形成引进、引进再引进。消化不良、未能吸收，更何谈创新！”

整个自主研发的电子工业思路逐渐被“购买引进”所替代。集微网记者了解到，这也为之后我国电视行业、VCD/DVD行业的发展埋下了隐患。

以电视为例，我国最早从事家电领域专业市场研究机构之一的中怡康大家电事业群总经理彭显东告诉《集微网》记者： “上个世纪90年代，我国只是电视机的制造大国，当时是显像管电视，电视里面的芯片、显示屏两个核心部件主要依赖进口。当时一台电视在三五千元左右，这两个产品占整个电视成本的50-60%之间，而一台电视机的毛利是20%。”

按一台电视3000元来计算，进口的集成电路产品要花掉1500元，而国内一台电视机的毛利是600元。国外芯片企业赚取了大头，国内电视企业利润却很微薄。

另外，比较典型的是VCD、DVD，记者曾做过知识产权的相关调查，中国企业一台DVD机要给国外支付15美元-16美元的专利费，而国内企业卖一台DVD的毛利在百十元，扣除对国外芯片企业的专利费，所剩无几。

在我国集成电路发展过程中，国家在1986年提出“531战略”，1990年推出“908工程”（投资20亿元），1995年推出“909工程”（投资40亿元）。

虽然有这些政策，但是一个不可忽略的因素是“国家对集成电路产业的投资长期不足。”朱贻玮前辈指出，“国家几十年投入的资金不及国外一家公司一年的投入。”他用一组数据来说明：我国从1966年至1995年累计投资只有50亿元，从1996年至2000年共计投资150亿元，35年间合计投资200亿元。相比之下，2002年国际半导体巨头英特尔公司一年就投资47亿美元。

集成电路是一个非常特殊的行业，技术更新换代非常快，产品集成度每18个月增长一倍，相应地许多设备也要升级换代。只有通过持续地技术研发，才能够保持领先地位。

除了上述的内部因素，还有一个外部因素——国外的技术封锁。朱贻玮前辈指出，芯片技术的应用与国防军事密切相关，1949年成立的巴黎统筹委员会，由美国、日本、澳大利亚和欧洲各国组成，主要针对社会主义国家实行禁运，禁运清单主要包括军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等三大类上万种产品。日本是该委员会成员，不受管控。此外，韩国和中国台湾地区也不在禁运之列，他们都可以引进世界先进的集成电路制造设备和技术。

记者了解到，比如半导体设备厂商ASML的最先进的产品，中国大陆是买不到的。这意味着，中国芯片制造环节的技术永远滞后于世界最先进的技术。

内外的因素，最终导致中国芯在后面的发展道路上不断与美国、日本、韩国和我国台湾地区差距拉大。“从最早与美国差距7年，与日本差距5年，到后面差距拉大到20年；并且也落后于比我们起步晚的韩国和我国台湾地区。”朱贻玮前辈告诉《集微网》记者，“2000年时，美国集成电路生产线占比达30%左右，日本为30%左右，中国的生产线占比1%不到。”

表：中国、美国、日本集成电路对比

数据来源：《集成电路产业50年回眸》相关统计，集微网制作

2000年后，国家颁布了18号文，从国家层面首次把半导体产业提升到国家战略产业。“在18号文的推动下，我国集成电路产业才开始有了迅速发展。”朱贻玮前辈指出。

中国最大的芯片制造企业中芯国际于2000年成立，并通过市场化手段自筹资金14亿美元，吸引了海内外数百位半导体精英加入，并突破美国技术封锁，我国第一条12英寸硅晶片芯片生产线投产，将中国大陆半导体技术与国外近3代的差距缩短至1代甚至小于1代。中芯国际开始向世界第一梯队的芯片制造大厂冲刺。由于后续的人事变动导致中芯国际的发展势头减弱，赶超国际一流的步伐由此放慢。

为此，我国芯片制造与国外的差距又在逐步拉大；同时中国对集成电路的需求还在不断增加。从早期的电视、空调、冰箱等家电企业的发展，到汽车产业的兴起，再到中国手机品牌的壮大，中国终端市场在不断发展壮大。

数据来源：根据海关统计数据，集微网制作

2013年，我国进口额首次突破2000亿美元，达到2322亿美元，位居国内进口产品第一位，远远超过石油的进口额，甚至超过了农产品+铁矿+铜+铜矿+医药品进口额的总和。记者清晰地记得，当这一数据公布后，引起业内一片哗然，这一数据也引发了国家高层的关注。

为此， 2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》推出。同年的9月24日， “集成电路产业投资基金”（业内称为“大基金”）正式设立,基金总额在1200亿元。

此次，大基金采取“市场化运作、专业化管理”的原则进行运营投资，改变了以往国接直接补贴给企业的形式，发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。此外，大基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业上下游。集成电路产业资金需求最为密集的环节是芯片制造。比如，一台光刻机需要1亿多美元，建立一个芯片制造产业线需要数十亿美元的投入。

然而，一时半会无法改变芯片严重依赖进口的局面，其中有很多因素。比如，在手机领域，“相对于美国日本巨头公司，国内芯片企业起步晚，积累不够，在短时间较难在产品性能上跟国际巨头较量，过去二十年来，一直走性价比路线；国内品牌手机为了品质保证，也一直倾向于采购国外巨头的手机射频芯片。”手机射频芯片企业汉天下董事长杨清华指出。

再如，在汽车领域，“国内汽车产业与国内半导体产业是相对隔离的两个圈子，整车厂的大门也几乎不对国产芯片开放。”国内汽车芯片企业赛腾微创始人黄继颇博士表示。

2013年记者曾参做过“国内整机与芯片如何联动”的专题，当时通过采访了解到，一些国内的终端企业，即使知晓国内有些芯片产品可以与国外的同类产品相媲美，但是由于长期以来已经形成了一个“供需平衡”，没有哪家企业愿意首先“壮士断腕”打破这种局面。

二、中兴/华为事件成为历史转斩点，将中国芯带到“风口”

美国特朗普政府，将中国依赖进口芯片这一“平衡局面”打破。中兴事件和华为事件如“一声惊雷”，让上至国家领导，下至老百姓，都知道了芯片是什么，芯片的重要性，知道了中国芯的处境；更让企业感受到了依赖于人的痛处。国家领导人也开始呼吁“关键核心技术要不来、买不来、讨不来”。

为了推动国内集成电路产业的发展，国家开始大力度、多方位支持。

一是基础人才培养力度加大。2018年8月16日，《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布，指出我国现阶段人才存量40万左右，2020年前后，人才需求约72万人左右，人才缺口达32万人。为了缓解基础性人才的缺口，国家已开始在清华、北大等26所高校建立示范性微电子学院，并扩大招生规模和指标，推动微电子一级学科的建设等等。

此外，现在产业开始出现新迹象，相关领域人才开始转入芯片业。据集微网记者调查发现，随着互联网领域走向成熟，这个领域的机会变少，与此同时近几年智能硬件、互联网O2O等创业项目大量失败，一部分人才开始进入半导体领域。另外，资本追捧下，整个行业的吸引力开始提升，使得芯片人才流失的情况有所好转。

不过，当前在芯片制造领域的人才相对缺失，需要引起注意。朱贻玮前辈告诉《集微网》记者：“上世纪60-70年代的半导体工厂，一条生产线里清华毕业生能有几十个人，现在一个生产企业，只有1-2个清华的毕业生。大多数人都去做设计和投资了，现在搞制造的没有人去做。”

他指出，目前大学的引导方向也存在问题，以前重视工艺，现在重视设计。光设计不行，一定要重视制造。我国芯片设计业相对走在最前面，芯片设计的产值去年大陆与台湾地区打平，封测也慢慢接近台湾，但是制造业远远落后于台湾地区。

二是科创板的推出，芯片产业有了正向循环。2018年11月5日，习近平主席宣布设立科创板。2019年6月13日，科创板正式开板；7月22日，科创板首批公司上市；8月8日，第二批科创板公司挂牌上市。

关于科创板对中国集成电路的推动作用和意义，在硅谷从事半导体产业工作近30年、现在回国进入半导体投资的汉能投资董事总经理陈少民告诉《集微网》记者：“任何一个产业要想成长发展起来，必须有一个基本架构和一个生态环境，这样产业自身才能够自给自足，像雨林一样，有大树、小树，有小动物等等，形成一个生态平衡。

“过去20年，中国半导体基本是靠政府财源来支持，造成了一个单方面的输入，而产业很少有输出，没有形成一个良性的循环。科创板的问世，意味着有出海口，中国半导体产业有了一个正向的循环，并且是通过市场机制形成的，这是很正面的一件事。” 陈少民指出。

三是集成电路产业基金（大基金）持续推进。大基金二期已募集资金，金额在2000亿元左右。关于大基金一期对产业的推动，元禾璞华（原元禾华创）投委会主席陈大同曾指出：一是填补了产业缺失，比如半导体存储器的建设、芯片代工产能和先进技术的推进；二是布局全产业链，从设计、制造、封装到设备和材料；三是布局了多个子基金。

关于大基金二期对产业的影响，“中国集成电路产业迎来千载难逢的发展机遇，这个时候大基金二期再加把火！科创板如同高考指挥棒，与大基金二期双管齐下，可以更好地牵引天使与VC加大芯片业投资力度。在可以预期的未来，中国芯片将走入世界前列。” 半导体老兵戴辉告诉《集微网》记者。

四是受国家对芯片产业的重视，更多资本进入芯片领域。 芯片领域的投资周期较长，一般互联网项目的投资期限是3+2（3年延长2年），或者是5+2（5年延长2年），而做芯片投资需要10+5（10年延长5年）。对此，风险投资一般不太愿意涉足芯片领域。

陈少民指出：“科创办的问世，使得半导体的财务投资回报率高，这样对产业是一个莫大的鼓舞，此前资本的疑虑消除了，会有更多资本愿意进来。”

资本的追捧，一方面，将芯片产业的待遇水平提升了一个台阶，这为吸引更多人才加入芯片行业提供了良好的条件。目前，国内芯片设计工程师的待遇已开始提升。从技术创业转到资本创业的80后芯片创业者、鼎兴量力资本合伙人吴叶楠告诉《集微网》记者：“现在大陆十几年经验的芯片设计工程师年薪可以达到百万元，而我国台湾的同样工程师年薪大约在六七万元，韩国的工程师比我国台湾的高些，但没有国内的高。” 另一方面，现在芯片企业的融资变得容易很多。记者采访了解到，以往企业融资是经常主动去找资本，现在是反过来，是资本来找企业。

五是国产化芯片替代进程加速。“自从中兴和华为事件发生，国内的品牌手机厂商也感觉到了前所未有的压力和挑战，国产化芯片替代看起来是一件不可阻挡的趋势。”手机射频芯片企业汉天下董事长杨清华告诉《集微网》记者，“随着多年的积累、人才的流动和技术的开放，国内射频芯片公司的研发能力和产品性能跟国际巨头的差距也在不断缩小；在这些因素的推动下，国内手机品牌更主动、更开放地尝试使用国产芯片，这对于国产芯片来说是个不可多得的机遇。”

在汽车芯片领域，“中美贸易纠纷加剧以来，国产芯片替代这扇门才打开了一条缝，现在汽车电子小芯片国产替代开始成为可能。” 国内汽车芯片企业赛腾微创始人黄继颇博士表示。

以往，半导体芯片是一个非常寂寞的产业。如今，半导体芯片成为了明星产业，变成了一个风口。资本开始追棒、地方政府大力发展集成电路产业、越来越多的海归人才以及高端人才陆续在集成电路领域创业。

三、中国芯如何走向崛起之路

新中国成立70周年，中国正在向伟大复兴的目标不断靠近。当前，走到风口的“中国芯”迎来了历史性的发展机遇。

从当前的芯片产业的整体情况来看，朱贻玮前辈指出：“国内芯片的设计能力与世界先进的距离不断缩小，封测也在不断追赶，但是制造的差距还很大。芯片制造如同裁缝，芯片设计如同设计师，只有设计师没有裁缝，服装是做不出来的。现在我们做不出来，就得买。当前，世界上一半的集成电路都被中国买过来了。中国要赶上去，再不赶上去，落后就越来越大了。”

在实现中国芯崛起的路上，还有一些环节值得注意。

1、政策兑现和落实上需加大力度

当前，为大力发展芯片、集成电路，中央政府以及地方政府颁布了诸多相关发展政策。不过，一些措施往往停留在政策层面，在落实和兑现上有待加强。

在汽车芯片领域创业的黄继颇有着深切的体会。比如，安徽省某市发布了诸多鼓励创新创业的各项政策，当时在上海还是芯片工程师的黄继颇在政策的吸引下和政府的邀请下，回到老家安徽创业。“招商引资的时候开出的条件很诱人，各种人才政策看起来也很不错，但是真正去落实的时候发现很难，甚至现实情况与政令相距甚远。”黄继颇说，“比如各种人才补贴、税收优惠去申报的时候才发现门槛非常苛刻，可以说是走样了，条件让人难以接受。”

据记者采访了解，一家芯片创业项目的相关负责人告诉《集微网》记者，在选择项目落地城市时，他们曾去多个城市考察，最终选择了在北方一个城市落地，这个地方的总体政策虽比不上其他地方，但是与他们谈的领导“态度诚恳、认可项目发展，对我们所提的条件也愿意支持”。可是，当他们的项目落地后，遇到政府领导换届，导致一些政策迟迟落实不了。此外，由于政府支持力度不够，审批环节冗长且落实不到位，以致于现在他们本想带过去的几个产业链项目不得不暂缓。

“既然都表示支持，就需要拿出魄力付诸行动才可以，落地只是起点，落实才是关键。”这个创业项目负责人说道。

2、不仅要吸引人才，还要真正留住人才

半导体行业对人才的要求高且培养周期长，要成为顶尖人才必须要读到硕士、博士，这需要很长周期。记者根据多年的采访了解，在国内半导体领域的诸多企业家和骨干力量，大都是清华、复旦、中科院、北大、中科大、西电、浙大等国内一流名校毕业，然后继续在国内或出国攻读硕士、博士，毕业后又在产业积累多年实践经验。

由于需要高学历以及多年的产业积累，国内芯片高端人才缺乏的情况比较严峻。

近来年，国家推出诸多人才政策。例如，海外人才“千人计划”、国家高层次人才特殊支持计划（简称：国家“万人计划”）、国家百千万人才工程、北京市高层次创新创业人才支持计划领军人才、科技北京百名领军人才培养工程、中关村高端领军人才等等，组织评选单位有中央组织部、科技部、人力资源和社会保障部、中国共产党中央委员会、北京市人民政府、北京市科学技术委员会、中关村科技园管委会等等。

目前，这些相关人才政策，有些往往停留在名头上，没有真正地为人才带来实质的益处。一位几乎全部获得上述人才荣誉的企业家告诉《集微网》记者：“这些人才项目参选门槛较高，能入选并被评上实属不易，但获得荣誉后对工作、生活并没有带来任何便利。”

他甚至半开玩笑地说：“比如，去医院看个病、孩子上个学，这些奖项没有任何用处，你拿着这些证书告诉人家你获得过科技部、中组部、人社部什么领军人才奖项，人家会当作笑话。这些荣誉还不如拿着省市领导的一句批示管用。”

他也建议，不仅要吸引人才，还要考虑如何留住人才。为人才建立一些相关的绿色通道，比如：子女上学、律师通道等，让人才政策的荣誉实至名归。

3、地方政府发展中国芯要“力所能及、理性发展”

当中国芯成为风口后，诸多地方政府开始纷纷布局中国芯，从一二线城市到小县城，都在进行集成电路产业的招商引资工作。

“发展中国芯，地方政府也开始发力，这是好事！”朱贻玮前辈指出，“2000年时，日本一个县都有集成电路生产厂，中国国土这么大，还没有遍地开花。”

在肯定和鼓励地方政府发展集成电路产业的同时，朱贻玮前辈提出了一些注意事项：

一是理性对待，不要过于追求最先进的工艺。3nm、5nm、7nm等最先进的工艺，是中央政府要考虑进行的突破，而且最先进的工艺往往需要上百亿美元、几十亿美元的资金，地方政府也承担不起。

集成电路产品有5-6万种型号，不同的产品需要不同的工艺和尺寸，合适的工艺技术就有合适的市场空间。地方政府可以考虑28nm、40nm等工艺；同时这些工艺项目对资金的需要不会特别高。

二是要有耐心和长远眼光。对于芯片制造项目，至少需要3-5年才能看效果。

三是要力所能及。结合当地的资金、人才和技术等情况，来推进适合的集成电路项目。

“以前安徽很落后，从农业大省到现在汇聚京东方以及集成电路2条生产线，发展形势非常好，这么落后的省份都能赶上，其他地方为什么不能赶上。”朱贻玮前辈指出。

不过，也存在一些不为乐观的情况。为了争取更多的集成电路项目落地，有些地方政府直接给予资金补助，从几百万、上千万甚至过亿元不等。对此，也有产业人士表示担忧，资金补助会干扰正常的市场自由竞争，一些项目不是靠实力活下来，而是靠资本活下来。在某种程度上，也是一种资源的浪费。

地方政府在发展集成电路产业时，应该重视健康、良好的市场竞争环境，从政策层面给予集成电路项目引导和支持，而非直接的补贴。

4、 “产、学、研”的真正打通和落地

近年来，我国在芯片领域的科研创新能力在不断提升。被誉为芯片领域的奥林匹克的ISSCC（IEEE国际固态电路峰会），2019年我国入选18篇，创历史新高，继去年首次超过日本，今年首次再超过我国台湾地区，亚太区次于韩国。

澳门大学教授余成斌给《集微网》记者分享了近5年来中国入选论文的情况。2015年时，只有6篇论文入选，5年后增加到18篇，整整3倍。不过，值得注意的是，入选的论文中来自产业界的非常少。

此外，与国外产业界相比，2018年单单英特尔、三星入选文章各达9篇，高通、博通也分别有3篇、4篇。这说明，在国外产业界也是科研创新的重要力量。

表：2015-2019年中国入选ISSCC论文数

数据来源：ISSCC发布，集微网制作

可以看出，我国产业界在科研创新方面力量薄弱，有一些历史原因。早在国家推进“863计划”和“973计划”时，诸多基础研究给予了资金支持，但项目基本上由科研院所和大专院校承担，产、学、研并未打通。“核高基”重大专项开始以“企业牵头主导”，推进技术产业化，不再仅停留在实验室阶段。数据来源：ISSCC发布，集微网制作

然而，这种现状并没有实质性地改变。“相关高校和研究院承担了我国芯片研发的主要任务，而企业研发投入和能力却都极为有限，根本就跟不上产业发展。” 黄继颇指出。

此外，我国高校的科研成果往往停留在理论层面，未能进一步实现产业化。放弃中科院的硕士生导师，进入产业创业的汉天下董事长杨清华，当时离开高校正是因为不想看到自己的研究成果仅停留在专利和理论层面，想把科研成果转化为产业化实现更大的社会价值。

杨清华指出：“过去很多年，产学研的顺序搞成了学研产，‘学’跑在了前面，‘产’却在后面。学校和科研机构占据着科研优势资源，比如北大、清华、中科院等。而实际上，产业最了解产品短处、发展痛点、市场需求以及如何改进。”

“真正的产学研，则是产业冲在前面，由产业来确定问题、方向以及要做的产品，高校和研究机构做一些纯技术的补充，以及进行一些前瞻性的探索。让‘产’走在最前面，理顺这个顺序，就有希望。” 杨清华认为，“此外，政府提供土壤和肥料，即产业环境、产业启动或引导资金等。”

5、重视和加强知识产权保护

中国科学院院士李志坚在《集成电路产业50年回眸》中指出，中国集成电路自主技术及知识产权方面力量十分脆弱，与“消费和生产大国”形成鲜明矛盾。

半导体产业是知识产权密集、知识产权风险高发的产业。从半导体材料和制造工艺、集成电路设计制造封装测试，到各种相关的技术标准、IP核等，都包含了数量巨大、层次众多、体系复杂的知识产权。

“就专利而言，在全球范围内跟半导体相关的专利存量，保守估计有300万-400万件。除了专利，还有海量的以版权、商业秘密和集成电路布图设计等形式存在的知识产权。” 基于半导体和通讯产业的知识产权服务机构深圳市嘉德知识产权服务有限公司合伙人王敏生告诉《集微网》记者。

当前，不少的国内半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，应对国外企业利用知识产权制造市场壁垒的经验不足，在市场竞争中屡屡遭遇各类知识产权挑战。王敏生举例道，譬如福建晋华，遭到美光在美国提起侵犯其商业秘密的民事和刑事诉讼，企业经营陷入困境。再如，美国新思科技也曾经以专利侵权狙击国内触控芯片巨头汇顶公司，经过艰难的对抗之后，最后两家公司达成和解。

“从中兴事件到美光事件，美国政府更是从 ‘侵犯知识产权’升级成‘窃取商业机密’，针对中国芯片产业打出的这张‘知识产权牌’。”手机中国联盟秘书长王艳辉指出。

王艳辉多次强调：“中国集成电路未来十年的发展路线，将与手机产业过去十年的相似。过去十年，中国手机品牌经历了对知识产权从不重视到重视的过程。”手机中国联盟曾参与发改委高通反垄断事件，曾联合50家国内手机企业与诺基亚进行专利谈判，中国手机品牌企业对知识产权的重要性深有体会。当前，华为、OPPO、vivo、小米等企业都建立了自己的知识产权团队，且在中国专利排行榜进入前十。

国家政府层面也开始加强知识产权的保护。去年，习近平总书记在进出口博览会上曾指出：“中国将坚决依法惩处侵犯知识产权行为，提高知识产权审查质量和审查效率。”

同时，国内芯片企业也开始积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。今年7月，众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。

推动中国集成电路产业发展，必须加强知识产权保护，进而推动核心技术发展。

结语

“板凳要做十年冷”，“十年磨一剑”，这些话用在芯片领域最为合适不过。

芯片人才的培养见效时间，从本科到硕士毕业至少需要6-7年，博士毕业得10年。

一项芯片产品从设计开发到应用，“简单的芯片需要6-12个月，复杂的要1-2年、3-5年、5-6年，甚至更长时间。比如鹍鹏芯片，起码也做了有10年！”《集成电路产业全书》副秘书长、中国科学院大学教授陈春章博士告诉《集微网》记者。

从大基金成立至今，只有5年时间；科创板设立，不到1年。把已做和将做的做好，把未做和该做的做起来，那么，中国芯崛起，只是时间的问题！

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