EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
Wirebonding
% m7 W5 x R0 x& N+ F2 p
# E/ C+ P q5 t- {: m* l* n$ j! t* b/ z2 r9 m0 @7 a
6 e1 y2 D% R/ x) B% A: A. [! t0 V' y8 J( d
! q. ]. A# p" e4 N3 ^
更多精彩，请加“IC封装设计”技术交流微信群！1 f5 K2 [- {- u
加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。
: X/ G7 D* {4 ~2 N. K7 |学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...
+ `1 }- h. i2 v! K% x2 c3 L% q' G2 j& r4 F9 b, d
国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
- f& s2 f/ j7 X" E已加入厂商（部分）：& z# L' |5 N k9 }! x4 `
兴森、越亚、深南、康源……
# w7 D0 |# X3 D: {
4 l& P. D' [- D& O1 v: m长电、华天、通富、晶方、芯健......
( \: o, s& J) r' R展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
8 B; Z* W4 |" \& d. ]ASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC, Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……& c1 i; c# k& u# j8 d
Ansys, Keysight, Cadence…… |
/1 
发表于 2019-9-27 15:51
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！