EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
WireBonding
5 e. p* E! {; A/ D
8 G. u- ^6 |3 p5 ^- z% k6 u8 n2 v6 v T' r
7 w) B, {2 `* C. v+ c# e* u/ V! f v3 V; }2 b, h
! z' h% k" m' [* ^( Q" g7 z4 ?5 ?( q3 z5 e4 }* M* q
+ g, m7 l! B& m y" z
' E7 j& c& T* B/ L更多精彩,请加“IC封装设计”技术交流微信群!; T, m# W1 i: L9 P+ f
加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。$ p. ?/ z& w4 E/ ?) j, `. W
学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...
+ m0 z* Y8 q* T, r$ W
5 S* V+ D K8 J0 l% K. r国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...$ }4 D( M) r9 [ A# x7 g
已加入厂商(部分): z% g) C) g; y+ p' x. Q
兴森、越亚、深南、康源……
" [1 u0 Y& \) P7 |. g: Q
3 [) `6 F. g A1 I长电、华天、通富、晶方、芯健......, a8 y8 J8 S1 l. }2 k
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
8 |/ a+ H' F4 K4 Y3 {' K8 l) k; zASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC, Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……) v7 g$ q+ S( Z9 y( P9 m
Ansys, Keysight, Cadence…… |