EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
Allegro Package Designer
' u6 f: D3 b. f3 [ 9 s$ d4 T+ \; T3 k; ^& x5 c% j
9 `! E6 X2 s6 b0 R4 [3 u
6 \2 g! W! ~) i! A
1 n! v* ?& q5 k0 |, M, {1 I0 ^! V; Z% \9 n K5 F( h, U! I! y2 C
: k) ?$ t7 U ? R: e' k' B
更多精彩,请加“IC封装设计”技术交流微信群!
+ G0 A; M4 U" I7 Z/ f加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。
L8 k9 u" M* j4 J* d$ D学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...
. Q) Q% X4 \" @+ O$ V. `
6 w7 a( G! g+ M7 W国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
4 f& e* p6 B6 }1 z4 R8 q: y" p已加入厂商(部分):! ]3 E. P7 z9 t7 |% C
兴森、越亚、深南、康源……( E! p/ W- f: v& N. z6 s- `
: G% R0 z' P3 X+ X# G长电、华天、通富、晶方、芯健....../ |' ?. p' D# ^9 u& y
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
) u7 J% l# V6 p! w) R, mASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC, Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……* P* @( r3 o5 A/ m" [
Ansys, Keysight, Cadence…… |