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[芯片] 产品生命周期管理

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( u3 i" Q8 X% X7 W6 O
PLM(Product Lifecycle Management)System
0 C! ]* D5 S4 J  s; A- a' f% KPLM是协助产品能够顺利完成在新产品开发(NPI:NewProduct Introduction),以及量产后的相关工程技术执行作业。中文含义:产品生命周期管理
1 f% L' w! t1 @+ @8 D6 t9 b8 f. r

" ]1 i) ~$ I3 r* w! w: t
- M' o* U3 ?% v+ p9 M( }7 o! f
大至分为五个阶段:
. ?. F. [" \' P; t$ L
$ w* Q" k7 f+ l" z
    + y8 q7 F7 T) `1 K# e; ?
  • Planning(产品构想阶段);
    ( @8 K" r, @$ I& b& I1 Z
  • EVT(工程验证与测试阶段);) X% a: q; H9 o  A0 m, I# Q7 T
  • DVT(设计验证与测试阶段);$ G. g7 C9 G6 Q
  • PVT(生产验证与测试阶段);/ Q# ]/ q3 z5 z7 g1 M
  • MP(量产阶段)。
    . E7 W  k3 ^. @$ E6 X
EVT(EngineeringVerification Test) 工程验证测试阶段8 Q) x: f3 ~$ \
产品开发初期的设计验证。许多产品刚设计出来仅为工程样本,问题很多需要把可能出现的设计问题一一修正,重点在考虑设计完整度,是否有遗漏任何规格。包括功能和安规测试,一般由RD对样品进行全面验证,因是样品,问题可能较多,测试可能会做N次。
, g* r1 i' C% }$ \2 G# ~4 N' L. UDVT(DesignVerification Test) 设计验证测试阶段
) C# }3 Z. q5 s% u+ t此为研发的第2阶段,所有设计已全部完成,重点是找出设计问题,确保所有的设计都符合规格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)验证。此时产品基本定型。! q, _$ w* u" C8 x" `# G
DMT(Design Maturity Test)成熟度验证( H( E2 D3 X" T7 C# f$ i" N
可与DVT同时进行,主要极限条件下测试产品的MTBF (Mean Time Between Failure),HALT(High Accelerated Life Test)& HASS(High Accelerated StressScreen)等,是检验产品潜在缺陷的有效方法。
, Z1 o( g$ X/ {) `/ v4 f" ]MVT (Mass-Production VerificationTest) 量产验证测试7 W# V* o  @: y  ~! ?. _$ V! {$ f
验证量产时产品的大批量一致性,由DQA验证。
9 R- z$ U! g8 W! xPVT (Production/ProcessVerification Test) 生产/制程验证测试阶段
# C) }$ [: [# t此阶段产品设计要全数完成,所有设计验证亦要结束,最后只是要做量产前的验证,确定工厂有办法依照标准作业流程做出当初设计的产品。
7 g+ ]/ G9 O3 J3 ^: G5 {MP (MassProduction) 量产
# L6 m4 G! z$ m& e" r当经过以上所有测试阶段,工厂便可将该设计进行大量生产,理论上要进入量产阶段,所有设计及生产问应该没有任何遗漏及错误,成为正式面市产品。
" c  W1 i: d% ]3 U2 S% k
3 l& Q+ u" C! P  D# _
8 M  v) G2 ?' N
6 @. K+ x) E/ g( }( j; `9 {4 t
# L0 `; k: ^" d! [. {
" w) w. E/ f- K( N/ n1 `
8 u- C5 J5 a3 Z$ M) A
更多精彩,请加IC封装设计技术交流微信群!

4 W+ }1 Q: d7 j  t$ _% t  n9 y
加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。
' l: f( `9 ?( g1 w
学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...6 b1 o2 _. W+ T" m  o+ K

5 ]% f5 Y' v% P. ?, _
国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
$ u% S- a# v" U4 O! t9 u
已加入厂商(部分):
, L) [. F7 m5 b3 j
兴森、越亚、深南、康源……
" ~6 l% n4 Z3 T# L, a

& {+ W' R, v/ q' y+ e" W: t( f  w
长电、华天、通富、晶方、芯健......

- F* n8 \/ p" b8 l/ h% F3 b
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……6 s2 W9 u/ {; Z& S5 f6 J
ASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC,  Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……5 u' @- L7 `1 r. _, O2 F0 ]
Ansys, Keysight, Cadence……

: v. s0 J* c4 o7 C; t
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