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[芯片] IC封装仿真视频

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发表于 2019-9-27 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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========内含视频,建议WiFi环境下观看========

0 P& ]8 i; q; S7 A

$ ^" m1 x- Z/ OIC封装仿真视频9 {6 Z+ J3 a3 f+ v
作为一名封装设计或仿真工程师,如果对技术还有那么点追求,不妨来了解一下IC封装的仿真。本系列视频包含IC封装电、热、力的仿真,内容极其入门级,不要奢望看了就能成神,已是大牛的请绕路。
- f2 j* V! J( m+ z5 J1 W; P

8 R/ ^5 N% K0 K1 T% l( G/ |视频链接地址:http://mooc.eda365.com/user/1723
; {! X' a8 U0 B5 b视频内容:(注意:论坛需要注册后登陆,大部分视频没有声音
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示例1:PBGA封装热仿真(Icepak)

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示例2:PBGA封装寄生参数提取(TPA)
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示例3:BGA封装差分信号参数提取(HFSS)
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! S& O8 j, r- u$ a0 ?更多精彩,请加IC封装设计技术交流微信群!
; u2 T- l! v  p& w7 ]6 Q  Z加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。/ R7 B' q. r3 `/ C/ v; M
学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...( i& U1 L/ N" [1 o

' D, }, J, Q: E8 Z! x3 F$ u国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
& h* f8 u- j9 ]7 W: X9 y% V9 w已加入厂商(部分):/ E$ n* J7 g$ B) @
兴森、越亚、深南、康源……) a+ v% d3 `0 ?3 X7 r9 U$ H

; Y4 Y7 M$ d) K6 P  _* ^长电、华天、通富、晶方、芯健......# P# T) `# w9 U, E
展讯、联芯、全志、华为、中兴、国科、联想、芯源、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……/ f/ x  k9 T. q; z9 Z

) P8 t( H3 R! v+ U/ k+ }) xASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC, Unisem, Sandisk, ShunSin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK ……- j1 b) m4 M& N. |
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