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========内含视频，建议WiFi环境下观看======== 3 G, R; c7 J- U) N0 v
Testing(测试)0 ~+ a' Y0 a d ?
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测试工序是确保向客户提供产品的电气性能符合要求的关键工序，此工序一般独立与封装工艺。它利用测试设备(Testing Equipment)以及自动分选器(Handler)（如下图），测定封装IC的电气特性，把良品、不良品区分开来；对某些产品，还要根据测试结果进行良品的分级。, u. Y, @4 ^/ x. N5 o
测试按功能可分为DC测试（直流特性）、AC测试（交流特性或timing特性）及FT测试（逻辑功能测试）三大类。同时还有一些辅助工序，如BT老化、插入、拔出、实装测试、电容充放电测试等。
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ATE测试设备: }' Z, _1 E% ]! g6 u7 A
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Packaging & Shipping(包装出货)' d. `, o7 {8 ]6 B
0 Y1 b' B, r* E8 q+ |* }2 T按照一定的批次和数量对测试完成的产品进行真空包装，主要目的是保证运输过程中的产品安全，及长期存放时的产品可靠性。对包装材料的强度、重量、温湿度特性、抗静电性能都有一定的要求。主要材料有Tray盘，抗静电袋，干燥剂、湿度卡，纸箱等。包装完毕后，直接入库或按照要求装箱后直接发货给客户。+ c( a* F! B- h) y
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Tray盘、静电袋及纸箱
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至此，SiP的工艺流程全部讲述完毕。2 N/ ~* S) ~1 `0 t
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Q, o" y7 X$ P$ F! k) d后续我们会不定期的更新IC封装工艺相关的补充文章，敬请关注。 | 
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发表于 2019-9-27 15:51
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