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========内含视频，建议WiFi环境下观看========
6 u; r: ^$ @; m# `" LSingulation (切单)2 g) U- B" H% S
" C& n+ }( {0 B) s! L本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式：剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)，如下图所示。3 l y( Y" j4 C8 j2 e$ a- P/ ]% v P
Punch：利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来；/ z: X4 \6 R0 W+ d/ ]4 ^
Saw：把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落)，利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上，切割刀片高速旋转，并按照程序的设定沿着封装BGA封装边缘移动，将Strip上的BGA单独切割开来。' X- ^7 Z- H* P- g
Rout：Strip固定在铣床上，铣刀高速旋转并围绕Strip上BGA封装的边缘移动，利用铣刀的切割作用，将每一个BGA封装单独铣切下来。
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[url=] [/url] Strip切单的三种方式
Punch的视频在前面章节已有，下面是Strip切割的视频，仅供参考。$ Q% `; l: A6 l: h% |* X) E
" D8 e, i5 C6 \ o# t7 Z
" Z) u* J2 B9 q; c* C4 }切单后的封装，被从tape上取下，并整齐的放入Tray盘，如下图所示。2 H% T, f8 f; F$ c
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[/url][url=]拾取设备及装[/url] tray
Inspection(检查)5 q# Q; `! Y c; c& G' o
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主要有目检，光学检测，X-ray检测等，如下图所示。
. V8 J) f: u: Y目检：以目视的方法检验切单后的封装的外观不良，例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。, f! b9 y1 L% m3 }0 `
光学检测：检测封装后产品的外型是否满足规格（如翘曲度），以及焊球的质量缺陷，如少球、焊球偏移等。
: _, t/ t5 `2 a. m7 P: HX-ray检测：通过X射线透视封装内部结构，检测金线（断裂、短路等），塑封（空洞、分层等），锡球（脱焊，偏移等）。
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[url=] ![]() ( x' r2 A( W9 b6 O3 I2 Y
[/url][url=]光学检测设备，目检及[/url] X-ray检测机
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下一节我们会继续SiP的工艺流程Testing(测试），敬请关注。 | 
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发表于 2019-9-27 15:51
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