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========内含视频，建议WiFi环境下观看======== : I: N# V! s1 K0 O# {
2 q5 Y o+ }9 ~# D" m5 s C Y) BBall Mounting(置球)# s" V* I L2 j- v' m( \) P
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BGA封装是通过基板下表面的锡球(Solder Ball)与系统PCB实现互连的，本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。工序可细分为如下图4步：
% Q. P T3 y+ i, g2 L1. 用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；
+ T' c2 t3 ^% Q9 i1 p2. 通过置球治具(Ball attach tool)真空吸取锡球，并转移至沾有助焊剂的焊盘上；松开真空开关，锡球在助焊剂的粘性作用下，粘贴在基板焊盘上；' r9 o: W- \3 f: A! Q2 z1 r
3. 将上一步的基板通过热风回流焊，锡球在高温下熔化，并在助焊剂的帮助下，与基板焊盘浸润，冷却后，锡球与基板牢牢焊接在一起；
3 b8 m% L( z1 v! O4. 焊接了锡球的基板，放入清洗机，把多余的助焊剂和脏污清洗掉，最后烘干。
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) t9 j6 C+ Q3 W' w: V[url=]置球过程原理图[/url] 6 e. v5 ~' Y% k3 q, T
置球的原材料和设备：# S0 H _; B; a2 |% }4 }* j; Y
: O0 f3 w/ O/ R+ Z, V, u![]() ; t- [9 y, q1 ^6 G6 F; w& n
置球设备
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& X& |* ~: k* u. M, D显微镜下置球效果
7 x7 o* L2 z; W6 I/ w1 z( [: ~ \2 d7 o# b+ ?5 ]5 M1 p U$ r" _
下面是全自动植球机 BPS-7200的置球视频以及回流焊视频，仅供参考。' l: k5 B8 S7 y z/ n8 q+ J
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" C! D. ?$ e5 R$ H) |& |' o5 P* c: u7 N1 p8 m& Y6 G
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) w( _) m, K( I! D( o
下一节我们会继续SiP的工艺流程Singulation(切单），敬请关注。 | 
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发表于 2019-9-27 15:51
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