|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
, C5 j0 N- K2 j( i
. Y* `4 x# O0 |01
) y( N: s: n4 @2 d3 b, L& V8 E. c
/ M7 H% ~! x& k( g( `6 {一年一度的慕尼黑上海电子展,终于在今日拉开了帷幕。
( m1 w5 q: o$ u( X- R/ m% I , W: D M% V* G2 i6 u
本届展会规模达90000平方米,中外参展企业超过1500家,再次刷新以往记录。
- R. z/ I5 Z# c W. Z) i
$ @' L( t2 y# g同期举办的各类论坛也一直以高质量的演讲,吸引着越来越多的展商和观众的关注,成为展会的一大亮点。
5 n5 W. d9 g" z7 t R: {, ~7 v9 r: f& }( y
6 ^, v) M2 X" l `; @
. j% ?+ o0 v+ A2 O* [0 G6 I8 u1 d3 s/ h H) b3 ~9 b& _, B2 X& D% _
% z/ H8 m* ^) M* g9 W; o3 J作为慕尼黑的战略合作伙伴IPC国际电子工业联接协会,今日首次在上海举办PCB专题研讨会。
' Q5 J7 q9 |8 k) U$ Z+ U 4 w6 m) _/ q, K+ z8 m
PCB设计专题研讨会是IPC针对PCB设计师群体,以探讨交流PCB设计中的诸如合理的线路布局,可实现的、可测试的、利于生产的设计工艺。
! ^& Q& e& o2 \: U( Q! y. T4 ]. `& r* G
+ I+ W+ \, A+ t8 D& G% A8 |; Q
综合客户成本和产品运营环境的设计,先进技术与最佳实践结合等现实问题解决方案为目的,专门举办的技术类活动。) E, P0 k) _6 Y+ d0 r5 \
q6 p% |# ^ J0 }, u6 `02
; l; }+ `$ P" u) O3 q& a0 m. K
3 U2 q0 c- J. _; l9 {% w会议开始之前,由IPC亚太区总裁柯汉忠博士做开场致辞,并给赞助商们颁发奖章。0 I6 }2 L3 w3 m9 z! z9 k
! F" g( Z# o5 b9 H
0 ~5 {# ?* s5 F
8 {$ J p4 U9 S; a, z- Z
* ~. O4 d& r* N4 b) _7 Y
. R' x6 ^) {! z3 F; ~来自华为技术的袁振华先生,作为IPC设计师理事会中国分会主席致辞:
# N5 [, I( |0 O8 b4 r6 q
2 \5 V. @* ^. X' Q3 @
2 @* l% W: x4 [ ^8 h+ k+ V2 \7 x! @ n3 b2 J2 w- O5 z0 n
% z5 @6 Z7 y8 G% t- Z$ S
各位早上好,感谢大家参加本次由IPC设计理事会组织的PCB设计技术研讨会。3 X; K! q# ~% n1 R2 H9 f
6 y6 [/ @8 y8 c4 k$ K5 ^
8 s4 p; I2 S# `随着硬件产品的容量、集成度、速度的持续提升,PCB设计者不断面临来自PCB制造、高速高密设计、SI、PI、EMI、散热等多方面的挑战。
! n8 P! I0 Y$ n4 L3 K- \& {
/ T2 | s4 ?+ ^) Y" z# e: w/ X9 A9 C' t, H4 `5 [- B
当前高速信号正在从56Gbps向112Gbps演进,单板的功耗也从300W到500W,甚至1000W,这就需要PCB设计者具备更全面的知识和技能,在各种条件和约束中取得折中,实现设计的最优化。& o7 J" ~3 q. W+ E
2 C7 R* F& m! y& z
我们IPC中国区设计师理事会,自成立以来,一直致力于PCB设计与制造方面的技术交流和推广,得到了理事会成员和上、下游企业和朋友的大力支持。
/ g( L9 B! ?! _0 C5 _
5 s7 S# r( X: m8 K8 U( _/ T( \: m* [6 E; q
此前已经在深圳举办过多次PCB技术研讨会,这是第一次在上海举办这样的交流活动,非常希望今天的研讨内容能够让大家有所收获,再次感谢大家参与本次活动,谢谢大家!; [6 ], @! g/ u0 \
* }! F5 d' l) w# L5 q& Z7 ?. I
03
' U& M: S3 x6 s8 e6 i+ \2 C: [. ?/ `# D% W0 L
接下来进入嘉宾专题演讲环节:- ?& N/ e8 ]" D) n# w( a
8 E) g: i( A: F3 N. G- `议题一:应用机器学习技术改善内存总线多变量仿真分析方法% m3 B, D" A' q6 S) B
演讲者:袁振华,互连部SI/PI技术负责人
+ p# C; Y! n, t! z$ c- c n+ f华为技术有限公司* f5 O7 D7 j9 n, m5 p. X, [0 m
/ v& J! I; F% v5 Z/ k* D
; g- z2 [1 t/ A) a
议题二: 怎样解决高速SI签核中的自动串扰扫描、阻抗扫描和DRC+难题
; l+ D. K3 t0 L" a, ~2 s; f演讲者:代文亮博士,创始人/工程副总裁
; T: ^+ l1 Z& A% l苏州芯禾电子科技有限公司7 U$ e3 J, b# F' \( C4 v2 Z
% P0 L6 [; I9 x; y5 R7 p
$ v2 ], i) Y% i$ K7 \+ X
议题三:产品失效与PCB设计之关联性
4 l5 W9 U6 K3 [ M演讲者:黄志宏,品保处处长* S9 F( |- _* E$ y6 m3 v4 ~
竞陆电子(昆山)有限公司- b+ o+ b+ L% U
" d4 S9 Q5 r( x4 \, M5 Z5 u m
! g. g* r& D2 s8 M* W1 g5 [( i& C/ D议题四:PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
; s; Y. ~ ?" d3 e4 m3 o演讲者:王辉东,PCB DFM高级工程师6 o6 P" f% {5 Z8 i/ @
深圳市一博科技有限公司5 ^. Q, x9 s b9 N6 w& d- a- J6 w) H' g
. \# V3 a& \9 m3 |' C6 i/ D B) T8 x0 L7 e/ s3 H
议题五:DFM分析在板级设计和制造中的作用
4 T/ p9 J0 w. S. e/ u* T5 ?演讲者:刘久轩,NPI技术支持部总监! O0 L p) L& D6 u$ s) H9 S4 b! x) S
上海望友信息科技有限公司
' l& L2 H* Y: q& q m6 G# S( t7 m- }, F) a( o
8 N( F/ `/ r( S- f) z议题六:PCB工艺可靠性设计& M8 H7 M; i4 [% a2 s
演讲者:潘志锋,高级设计主管
& W' Y0 ~- F9 ?. O8 B: V' |深南电路股份有限公司; {( x; Z7 O6 |& ^0 x6 \
. P. x5 C9 {; m j* R; R! D
# K9 M m1 M# k1 B. \
% s2 Q. |( l5 f1 X: m* |" ^
: N+ m9 c ?, b6 U g9 S9 J) L2 Z
' x" K' g& s5 z8 {演讲内容干货满满,吸引了众多技术师的倾听,坐不下了没关系,站着一样听,为你们的学习精神点赞。9 F M" d! g- f' B. B7 ?: q
) z" ]$ t, ^. ]/ k& r
K$ [+ P3 H/ d0 h& Q% `* T; B& Q# R8 X; q, C; U. N9 J
% P7 f, B. _- K/ U想要查看更多技术文章,欢迎关注高速先生公众号。 |
|