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[PCB] 答题 | 设计如烟,一个错误举动导致……

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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上期话题" x6 D8 q0 a5 K) }! E
设计如烟,一个错误举动导致……$ I8 r0 g: y+ E+ _3 K
【文:王辉东】
( J2 |, `! |6 O1 c) k2 }
9 e0 [# l7 t3 {2 t9 y8 L(戳标题,即可查看上期文章回顾)
  [5 O* j2 A5 v问答关于封装设计大家还有什么和如烟相同的经历,有什么不开心的往事,说出来让家开心开心。/ _8 N7 A. G6 u5 O! n6 k
看了下面的跟帖,大家都积极讨论,把一些关于封装亲身经历的事故当成故事讲出来。读后我们才真正明白,什么叫做术业有专攻。
: U) a' T& Z9 K  O
7 i& y5 D3 N8 t% Z% ~6 i: _0 N) v' {+ j% a9 q$ o, r/ r  F
举例如我司600+以上的PCB设计工程师团队,不可能让每一个工程师都去做封装吧,这应该是我司专业封装团队来处理的事情。因为专注,所以专业。所以大家讨论的一些案例,在专业封装团队的处理下,是不会发生的。- ?- b) G; U% Q
, r% `  D! ]4 X3 j9 R

+ M. F1 \7 p  Z" f不过网友“杆”的建议不错,“对待封装,确实一定要小心,要不就有可能一点出错满盘皆输。有个保险的方法就是,把pcb按照1:1打印出来,然后拿实物在上面摆摆看,虽然麻烦但保险!”
% z! t5 ~4 U+ h
% W! g- N$ D- Y7 [8 S3 F
2 q# A6 O* t' B8 A* K真是日有所思,夜有所梦,刚想睡觉,遇见枕头。我司刚好有1:1的封装图例,并且现在的最新版本已升级到(v4.0)了,如果大家有需要和实物做1:1比对的,可以联系我们高速先生管理员,我们会及时响应。' w5 u8 O; ^$ ?, r
( ]) D1 k' q. R. R( l

, J& g, }0 o) J" G/ K6 L4 T) u另外网友Unbox关于0402封装的疑问“0402建库能不加routekeepout?”我司的对策是“”所有0603以下的阻容间中间都是有禁布的。$ Z5 s( {3 P4 h, u, L$ l
, o& a1 w* o; }0 k) Y" P! C
; u' a3 u5 r2 @  u( [! y4 N
还有网友讲的一些案例,如QFN漏做接地焊盘开窗、BGA器件data sheet 资料视图面看反,本来是修个烟囱,结果是挖成个井,导致板子报废,全盘皆输。
5 p& ~) c$ a% i
5 _+ @7 F9 k7 v# z1 f0 n* a' I& z# }, v7 P& r3 t
几把心酸泪,满纸感慨言。! n1 h; b8 q* e; D( b8 G: G2 f0 W
. Y. \& m, }3 {. Z( X" p

) c6 N( a" f1 s% G" V# K8 T以后让如烟来给大家做案例代言,讲述事故背后的故事,说大家不能说的悲伤。
$ o  G' ~3 E! p. N$ S
& z2 A. b" s( R) l) C# c3 K5 n) f0 K/ u
(以下内容选自部分网友答题)! S3 c5 l) T2 V3 y# o& q
relay封装的boundary大小没有留buffer,空间留的不足,装上去不好卸下来。IC  pin1 mark丝印没标,assembler直接装反爆掉了。还有极性电容给画成了非极性,不爆才怪……   
* _) `: S0 _$ a& M: B# Q@ Richard* [' p6 B1 w2 ]* w+ K6 A
评分:2分+ ]  U( U  D: Q$ b0 f
有一次按规格书要求做qfn封装,生产时发现qfn芯片被阻焊抬高,导致虚焊。从此以后,我司在做qfn芯片,器件本体范围内,全开窗。不允许上绿油   
0 L5 ], [5 z& k( T. z- B@  欧阳% t" l. L. o5 b6 o9 ^0 i
评分:2分3 h4 R! b7 T. i1 b  z0 m# \
QFP器件的焊盘图形,没增设能对焊锡起拉拖作用的工艺性辅助焊盘,造成了桥接现象的发生。继电器,变压器等位号丝印字符放在本体范围内导致焊上去后盖住了,造成不方便检视。吃一堑长一智。   
" Z. P: l( f) h% `3 F@ 龍鳳呈祥' \3 u7 ?5 x5 [0 f
评分:2分8 b6 d: M. Q9 n1 Z5 {
对于插件封装,一定要注意通孔焊盘的内径要大于实际插针,而且要有余量,不然插针可能插不进去。小弟我曾经就犯过这样的错。还好数量不多,最后用镊子强行将焊盘孔捅大,才将插座焊进去。个别焊盘松了又补焊。  / x! P/ T3 O  ?* E
@ 涌) C7 Z* T. G' l
评分:3分* E; B* g6 t1 g
对待封装,确实一定要小心,要不就有可能一点出错满盘皆输。有个保险的方法就是,把pcb按照1:1打印出来,然后拿实物在上面摆摆看,虽然麻烦但保险!   
! V1 |2 {$ j& U! E2 X- h" g@ 杆
- k6 h4 Z$ d5 H1 b) {+ o$ a4 A评分:3分
, E4 Q2 g7 \$ s还记得当时毕业出来工作,芯片放在另外一面得时候发生了镜像。当时自己查问题查了很久,还有三极管得bec极封装搞反。    9 H" }* j- X7 [. z' B. O
@ moody
5 e+ F+ R" G* |7 A+ u6 m  _评分:2分/ X" H: v1 M% c0 {* ]9 r
遇到过一家公司的芯片,其规格书描述的封装尺寸正好与公司现有的封装匹配,于是就调用了公司现有封装。到了设计最后的检查阶段才发现,他家的芯片的引脚编号是顺时针转,而行业里,引脚编号都是逆时针转。被坑惨   , X" `) k* T3 ^' t$ q  @4 ]1 [
@ Ben& V0 Z$ Q/ p- M3 ^$ r1 {1 F* |
评分:2分; E, M. H/ A& y& p2 G: D2 ~
更多精彩留言,请点击左下角原文阅读~  r# `9 R' H- |1 W3 K  c
查看我的积分,回复关键词“2019积分”;
' ?% e8 j, n9 Y: p3 s& n看看我能兑换什么礼物,回复关键词“积分商城”;
( c6 b) y% r7 L$ c0 N% S/ b. c2018年积分累计已截止,兑换截止时间为:2019年3月31日
  a3 E, @1 @/ _- [, o4 M* p) u( _- ]
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