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[PCB] 邀请函 | 一博广州研讨会与你相约

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EDA365管理团队

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术,DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。
6 s3 g; o7 O3 ?6 m  |7 {# J+ C/ I( {8 a) @
( E9 h- y: V8 A; S$ c0 W
会议时间

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5月17日(星期五)
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会议地点

7 [( z& H7 y* F6 L% \
广东软件科学园A栋二楼会议室
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广州科学城彩频路11号

3 d4 S; }; S! x注:本次会议推荐在线报名!
7 |. Y3 F; P8 W- z报名方式①  , x+ y* c! B6 w. j, o* \; y% g

6 K+ g& V8 o( f# W& V. s报名方式②
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5 U" h% K' F4 s& H* H2 |1 K5 p9 {( A: p( S3 A

3 {. {# H, e8 e& \- V0 D& }日程安排  X& Q+ B  B; r# o5 m% W$ r0 P
2019-5-17* d4 e# [- w* [+ t* H
演讲议题
, o0 }) I; c! {* c) n. I
13:30-13:45
, @. b6 @7 H( S' b3 E$ H. |) C
来宾签到,PCB展示板分享
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13:45-14:30
9 e$ l) o% C4 K: r' j( W
“高可靠”的设计生产及合适的裕量2 q& Z8 b) j/ T! y) i7 n" ?6 _
14:30-15:20. d# m% w* Y" J* @8 j) \8 A
PCB成本控制与DFM实例剖析
9 H9 g( L- N9 R. I+ D1 s
15:20-15:50$ O: O# x( \; ?: q; Y. ?
茶歇、问题答疑
, G* i" F* J/ F* Y3 n. ~+ `
15:50-16:40+ O: V7 t" ~7 v7 p- s
高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性5 T: q1 k) W+ F3 j3 J
16:40-17:30
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DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用$ b- K( f3 m! l" o( `
17:30-17:45
# W* c& G/ A$ r2 E+ c5 |" h
总结,问题答疑,抽奖环节( _: `3 ?: q$ X% M& L1 [" \' k4 D

9 h7 ]$ e  l2 e. g- S$ ?* I( V# ]8 e" c: M
8 H8 ]2 `6 r3 [# \7 u/ d
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话题摘要
) d9 h$ t1 a+ P1 b5 O; P
14 w+ \, c. f) S( d( J: N
高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性
% q! G$ E) H0 O" R/ g/ t" Z高速设计难度越来越大,出现的问题更是错综复杂,层出不穷,怎么保证产品可靠性是当前高速设计的重点关注目标。一博作为高速设计界的博士(医生),每年诊断的高速设计问题众多。
( x. z" ?# G0 p& t+ Z
. y  {( u3 ?- S" O本话题就是一些经典的案例分享,包括了在28G到56G的设计:
1 D. N" W9 K7 \, L如何选择板材;- D, E# b' q/ W) D
如何做好背钻;
2 b' j) x' j( T3 I/ S9 O测试的时波形有回沟该怎么处理;DDR4设计细节等。
; y6 h0 X/ ~4 h. n9 b: t7 [! t望大家见微知著,举一反三,共同提升产品可靠性。& N$ j% H, k: `" K

( X; m. h3 c1 p, D
1 j1 r- o& Q. c$ O$ c2
/ S  k5 D# D# x: \6 ]) WPCB成本控制与DFM实例剖析
" j; w2 P1 Y0 ?( e# B随着市场竞争的日趋激烈,成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端,对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本,从生产制造过程中的效率,到产品直通率等。正所谓火车跑得快,全靠火车头带。
1 h6 B) y3 H- E7 H3 j6 g( T: I5 I% {" F4 ~
本文通过详实的DFM案例,从制造方面深入讲述在满足客户要求,保证产品顺畅生产的情况下,去考虑产品的成本设计,避免不必要的浪费。只做对的,不做贵的。
) `( }$ G& Q5 z' h" _. Q' _5 ]& L! L2 o; \) D

* {! d. w: n; h$ t' m5 n) `3" Q0 D  R3 A. b/ B  D6 ]4 h' f/ E
DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用
" `+ f' Z2 |$ c& o+ A0 r, X随着电子产品集成化的不断提高,对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平,但是生产出来的产品质量并没有达到预期,这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。
. Y% {% ?; z. l/ L* D6 R- `3 b$ K7 P7 c+ O4 [" x, n6 f3 U2 b
本文站在DFX/DFM规范角度,从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面,通过详实的案例分析,讲述PCB设计对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。% Y. H7 z$ L/ f' R  M* [: @; y

3 L1 ~$ H+ y* S9 C) f% Y# t  ?- |

# o6 n6 g+ H, T2 x' P* W  ?0 Z
# L! k0 a+ \" M$ V. {
讲师简介
4 t0 N& a& b1 }7 i" Y
: r& m# A& O: k' k* f1 z7 [. E

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+ C8 E5 G$ m7 ]: \5 m( I4 M/ t' R) v0 x) \

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1 g: v/ K; [1 r) h9 ^2 D0 {) g. R/ r- I7 V
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. P6 h7 ^+ S) z) C. q, s! y+ k4 K
吴均    3 W7 Z( N7 o) n3 x
R&D技术研究部
5 Z/ S, b* v& p8 ]' P7 [, F; ^研发总监
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" I0 G) s. r8 a" I! H8 Y; s0 i. G2 L

    3 h$ _$ O5 `7 m+ J* }  v. W. `; ]
  • 20年高速PCB设计与仿真经验;0 O6 j1 ]  v  _! X4 L
  • IPC中国设计师理事会副主席;0 F8 n* V7 J: j! A& D( ]
  • 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会;/ k  k8 A" F& Z) s# ]6 v$ ?3 e
  • 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。
    / l( A7 m0 E8 Q+ K( C6 I3 l' U

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) H: f4 M& M. g

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9 I& t. v1 m- P! m. V
# l7 B" ]* G4 B5 m周伟      v8 F; y: c0 x; n0 J& I
R&D技术研究部     
1 {& Z# x% H! `: K& [SI研究部经理2 ?! t- |; V0 @+ b" _1 x/ O

5 J" Y" K0 \, y; y+ N9 j3 U6 c1 `! b) f3 ^) }

& W% ~1 i& k, x0 F6 o& B7 J# L
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( d% T; H5 R0 J$ j8 X
    - A1 r& ?1 q& a8 W. A9 k
  • 15年以上信号完整性仿真相关工作经验;) c; I2 {; w- ]4 k* d# F2 t
  • 在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富;+ Q  }9 R; T8 x" @
  • 目前在一博带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真;. W; Y" T" k" g. {

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7 V1 @3 Z$ G' ~! C王辉东   ! x/ z+ h+ d0 T
DFM技术专家
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  z! J; W; {8 U1 T+ q6 I0 q, U
    9 w* x9 m0 c7 u8 E/ W
  • 10年以上的DFM审核经验;5 b% k) H5 h% w0 P
  • 负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持;
    1 }, [- }# @  a! \2 t
  • 通过IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证,且担任IPC中国理事会成员;: ?; M3 p0 }6 K2 `. E

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  l  u( D2 i  T% FPCBA工厂副厂长兼制造部总工2 P! k2 N! |  r8 c! z
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    : r* l6 k7 m# P' x% q3 Q5 j
  • 负责NPI 生产制造和工艺工程管理工作;
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  • 从事SMT表面组装制造行业15年以上项目工程管理经验;
    / K& L# Z5 `. u1 W运用6Sigma质量管理理念,提高企业整体运营执行力和同行竞争力;
    1 o3 j5 ?/ t: h* F
  • 通过《IPC-A-610》CIS证书认证。
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* H- S6 g  O) K$ F( r5 D/ |# [/ X
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会务咨询

& ^& o7 _# m6 C6 v联系人:吴先生7 I5 }3 l% z/ F# K/ d, Y* ^

8 z  Y6 ^2 C2 D1 p电话:020-82037989  18122739965
1 A5 q/ s4 l7 C% x7 X7 N$ M邮箱:gz@pcbdoc.com: t! j' p# P' d7 K5 K( x

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/ N3 H1 u% g) A! }# a( V. |7 i期待您的莅临参会!
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——EDADOC——
" [! _* w2 V' JPCB设计、制板、焊接、元器件一站式硬件创新平台2 c6 F  B! D* {4 X
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