|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
上期话题 [. n6 f# Z( ~
400A的电源，就问你怕不怕？4 i# b% m0 `! u) ?
【文：姜杰】
/ `8 x9 X$ g9 _5 H4 l/ y
1 C7 q3 j. _/ s; p（戳标题，即可查看上期文章回顾）+ [1 |4 C4 D' ]! N1 h' p4 k
问答各位在电源设计过程中都遇到哪些不开心印象深刻的地方，不妨说出来让大家开心哈与大家分享。; J* j! J! y# C1 d" j1 ~
关于本期问题引发的吐槽大会，大家事后的分享看似云淡风轻，鬼知道经历的时候有多糟心。不过，令小编欣慰的是，各位都能从掉过的“坑”里汲取教训，前事不忘，后事之师。) A1 |. G! b1 {
% b( p) R4 W) z: ~5 |
) e+ U* u9 G' u6 n# E- |( \, \当然，也有技术流的网友没有被感情蒙蔽双眼，仍然执着于细节。有网友一眼看出了案例中用到的芯片型号，容小编说句佩服佩服。也有网友在问纹波要求，并不是常见的3%，也不是5%，而是分频段给出的目标阻抗要求，不知这个回答是否能让你满意？关于电流密度，往期《高速先生》文章有相关话题，这里再简单说明一下，电流密度的标准目前还没有形成统一的规范，大家一般沿用Intel的要求：小于100A/平方毫米。最后，对于芯片散热，可能要让那位热心网友失望了，因为只加了散热片，并没有空间挂空调。
; C# K& [4 o9 F8 e5 m
( l2 U( ~1 G9 E; |, I { }$ X0 Z$ z3 ^) H B3 [3 M( g
（以下内容选自部分网友答题）$ R) P6 x) P/ V/ I: k4 w
尝试过由于铜厚（整个一层都是1.0V电源的Core）不够导致压降过大，造成系统工作不稳定，最后解决是重新更改叠层的铜厚，把内层全部换为1oz铜厚（原来的是0.5oz），后可以稳定长时间运行。总结：遇到有比较大电流的电路，载流能力需要好好评估清楚。 $ y- u' }' q K6 e" R2 q5 l
@ Jamie1 x3 N) Q3 n! |1 N
评分：3分, p- C6 q" @* j/ o" F+ X
当时做无人机方案，电机和wifi耗电大而且瞬间抽电很快，当时因为瞬态响应测试了导致经常一启动电机和wifi就死机。后来调节环路调整了很久，这个印象也是历历在目。所以硬件好坏电源还是至关重要的！ 5 @4 ~' t' O! X
@ moody" {5 L7 y8 V5 f/ H( B' c
评分：3分
% `( {, q" F1 U8 ^看了这个栗子，确实是不能因小失大，任何一个小细节疏忽了可能都导致全盘皆输啊。也从一个侧面反映出仿真的重要性，否则只能等着翻版啦。有一个疑问啊，400A的情况下压降满足要求就可以放心了吗？要不要考虑散热什么的问题吗？
/ ^" T$ S0 D- a4 ?/ m@ 杆+ q) o }+ ~, u, f- w6 T
评分：3分
3 Q8 S2 l5 j9 u8 z5 k% C0 L硬件工程师经常用电源模块的最大输出电流来要求设计，没办法就只有加层，浪费成本啊。另外磁珠，电阻的使用经常增大了设计难度，所有的电流都要从表层经过大片的过孔再回到电源层，压降和温升都会增大，而此时的过孔也不是越多越好，还得仿真。
e# ~5 s( s$ R/ O- b8 A@ 绝对零度
& u( M. y( V2 ~; A5 b( y评分：3分
' K" ^' v5 U' C! a“400A电源”一看题目被吓一跳，倘若让我来画，估计会一下瘫坐桌前。时光流转不晓，长官呼名声消，半响神回欲叫，何故椅湿了？惊羞惊羞，恨无地缝溜掉。因为画过的板没有超过5A。印象深刻的是去年画一块板，其中主电源是3.3V/3.5A，使用过孔孔径/盘=6mil/14mil。经硬件同事计算：每个孔过0.4A电流，3.5/0.4，需要9个孔。全部板画完后给客户评审，客户报告反馈：“再加2个孔，过孔之间拉开距离。”附件有电流仿真图，大部分过孔颜色为橙，有两个偏红，有几个为蓝。看了文字介绍，才第一次知道“电流不是随我意，平均在过孔中分配的”。
v9 Q6 ?: z2 Z! d7 M8 R@ 山水江南1 Q1 r+ g# R' J1 Z, n' G( b' o
评分：3分
$ ^( G1 P# c% n1 t* P1 M7 `9 p遇到的关于电源的不开心的是有：在某项目中，dcdc的一路电源电流输出不足，硬件工程师就把两路电源合成一路，输出同样的电压值，希望这样可以增加输出电流值，但是最后发现，两路电源的输出时序不同。最后只能更换电源方案，害苦了pcb工程师 5 f% i" v! x' |- }9 ~) {* C$ L8 A
@ 欧阳6 r8 u3 W+ Z: B, P
评分：3分
1 n! |: K, _7 T, T* sBroadcom的Bcm56980的core电源401A,说的应该就这颗芯片( h: v+ M; w6 X
@ ℉
# S* T( X1 [) H+ j评分：3分
3 u* p# M) H. k' x5 z, q% \ b/ f0 M听一个同事讲过他刚入行时的事，一个板子上二三十个芯片，可是有个电源芯片的封装画错了，导致供电异常，结果板子根本就跑不起来，只好报废' s; S0 D. t2 P! [7 D3 |7 ^: H
@ 涌
( N N% _3 T) h% q8 I" @评分：3分
; |: I8 @ C. D2 O不开心的事是，硬件工程师乱标电流大小。例如A路电源和B路电源，硬件工程师都标出要过5A电流，在考虑成本的情况下，层数很少，所以A和B只能平均分配电源平面。但是最后出来的板子在高低温环境下，不能正常工作，原因是A路实际电流4A，B路实际电流500mA。理论上应该多给A路电源更大的平面。3 D& g" F* Q4 n& o3 Y
@ Ben
( h5 _; Z- Q) J n S评分：3分* O/ W8 Z5 y8 F# L3 U- A3 N
接近400W的功率，这是外挂个空调降温吗；多个电源怎么分配铜皮宽度或层面，更好的满足纹波和压降，确实是经常遇到的，目前还没有让小编可乐的经历
8 x& Q- b! r3 x7 ]0 c! W; ~+ e@ GFY
* [- P' h! o' T6 H7 u, F评分：3分
9 B% [: b& q: I$ u" h$ w" H* ^# A客户根本就没区分电源和信号，软板四层板0.3厚，单线控阻抗50，要求所有线都1A载流。目前1OZ铜厚线宽只能做到0.15mm，办不到啊
% Z* b1 b6 j" X@ 两处闲愁: K# ?* M$ Q- @$ u* ]# \
评分：3分
' B8 w9 X3 t8 b% P4 d" A这个小编开车挺快啊，说的很精辟，不能对某个电源NET恩宠独加，一定合理评估电源树规划好通道雨露均沾。之前有次做服务器背板，电流很大，压接件分布的阻碍了电源通道的完整，最后无奈给他开了个钢网刷点锡膏通过的，是个挺另类的板子。
2 t9 M. \3 Z6 M! Q) z: w5 ~@ Vincent: f5 m/ }4 b3 F7 s# M
评分：3分# w) l# I' A3 c5 H1 j
电源设计上，碰到过采用movidius芯片，埋了不少坑。在芯片用于AI智能分析，core电压瞬时电流比较大，打孔没有放置过多，导致低温下Ai业务一跑就会出现芯片挂死。后来发现瞬时电流比较大，几个过孔产生的压降大，到芯片管脚的电压已经不满足要求了。
- D w4 A' U' k, I/ m@ hk
3 h5 q! O6 y" K) O7 h( f. j1 @评分：3分7 H* M; h# O, U1 ^6 F
更多精彩留言，请点击左下角原文阅读~
( r- o, B4 r) T E5 s8 y* b![]() 查看我的积分，回复关键词“2019积分”；. \- c' {, k* O0 H
看看我能兑换什么礼物，回复关键词“积分商城”；
$ \) j( [+ L' u
$ u% `1 X, ^& r) P$ p: T& w
* X4 z; y3 ^, M1 J* U- [* X: m& P2 g
7 B. t7 B* R" \, G7 _
" D) N. v( N' w* ~————你可能错过的往期干货————% ~% o' ?% u6 {
0 T8 @& g/ c. P7 Y3 ~# W2 i, f( V$ J
![]() 400A的电源，就问你怕不怕？: z' W+ y+ L+ O0 D
![]() 宝藏文，高速先生所有原创技术文章，戳戳戳！
8 S9 D' L; k- ?. P- f8 r( [
4 A4 W& R1 s$ J( w# _7 {" L' C" l" w+ n/ t( m6 p$ C: Q6 S
![]() |
|
/1 
发表于 2019-9-27 15:12
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！