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1此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。2分为固定式(用SMT 直接焊到PCB 板上)和可拆式(用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。3主要靠焊点或卡扣来定位。4设计要求:
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■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB 板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
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■ Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0.2mm;有时为了元器件的散热和冷却,可以在cover 上加小圆孔,直径为Φ1.0~Φ1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。
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■ Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD 可视区的边的距离不大于1.00mm。/ o% b1 a$ l+ U) e |8 I, B
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5材料应用:, U5 u7 E% _* g# e3 |
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屏蔽框
/ D+ I5 z; `( g0 n# M/ P+ \1 p8 Z一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;1 ]& Y, o# s( s0 m* i) N
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屏蔽罩8 D9 ^# M4 p0 a; d1 @) B
一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm;镀锡钢带(马口铁皮)等;
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shielding_can( O6 \4 c9 P5 g9 j9 y' E# L
$ q4 ?5 v" w1 m5 s4 A* {用于焊接在PCB 上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜;* i b7 ]% @6 X
原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
5 V& Z0 b$ S. B# [屏蔽罩的扣紧凸点高度h=0.15-0.2mm,低了会松,高了会紧。* a; E. X0 i7 ^' s' x( r: ]0 T
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6设计注意事项
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! s( b* ]. e; X" X/ o7 D问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。+ }+ p3 {1 F& [- I3 O+ f' T3 Z
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# J& q3 x& q) c0 i( F. B, J3 R问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高。
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* I# w3 J$ f8 O% U7材料介绍:3 |9 p o* t7 o# ?# Z$ B
洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).* z/ \/ Z" }3 ~6 ~6 T! C- A* W
就是一种铜合金片:铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料,纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性,以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性,而棒材则注重圆杜、同心度及快削性,而上述材料广泛地用于电子行业,还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中,除一般的圆枝外,厂方亦可按客户的需求而供应成型枝,减少用家的加工量。
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