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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
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" A% J; o. u4 T& [; U! t无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
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3 T* Y* _' c3 J7 }7 e3 E! Q9 n h0 l! T& ]( p
过孔断裂，开路
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7 M* F/ P5 j; s4 _6 {7 D5 [+ K+ L" S' W9 o
[size=1.2em]高可靠性的PCB的14个特征
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& D' R% Y4 A1 G5 _& s9 b. T9 Q; L8 z
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/ `. o# V0 R- P& K" i+ G125微米的孔壁铜厚
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, c1 x' D' G% W$ M. Y* s6 m
好处:1 \/ R: R0 Z2 `1 B5 W' b
增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
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5 S+ X, C. n5 W' f# e6 B) z# ]5 V. _' K5 e 不这样做的风险:6 o, z6 S+ B& A
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。: b" J& \$ M) K3 l+ z5 |# S7 |
2无焊接修理或断路补线修理7 c5 b+ A: Q6 A- r7 w' l, L5 u, _
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x) M2 }/ T) w- J% M 好处:
* l1 O. T$ C3 }( C% ^* r& w0 z! n1 l 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险& P1 f( u* {! e* u3 w! q
- h# k2 q" ], I1 s
$ [+ h3 f9 |# M% N' C3 @. O 不这样做的风险$ D, a% E7 ]# P! ?- L! J
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。7 g+ B q2 L: G0 U/ d$ R4 Q" |, r/ x
3超越IPC规范的清洁度要求
3 F4 T& C! C+ V) f& p( k7 r% V& E; B" l9 G( P5 ^
& v' H7 w& b; O. D
好处
* \( o! U- H3 O; R _ 提高PCB清洁度就能提高可靠性。
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& Z& l1 t/ [( }6 b1 k 不这样做的风险" y ?. C" ?1 E) S( i
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
% f) k% _; U3 c5 c: o) j% _- I9 G4严格控制每一种表面处理的使用寿命
7 d$ _; G/ l" k* ^# f% Y; l9 @/ G6 T+ f! S% Q
" d& R/ j+ M0 Y/ p 好处
" C9 S }; h( |1 l% ^
% g' E2 V; z- r- M1 C4 J& j/ }% u 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险7 I, {( w% e! j' D- T' Y
! {7 ]$ D: F; c. g 不这样做的风险
3 u% K* O' r* q: p3 J4 G$ ? 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。: F) @4 v+ c7 l6 N ]# b
5使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌4 n, y: G9 G6 F( `$ g+ S9 [
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0 m5 n1 r" X6 V( L 好处
1 @( P5 U7 s; S. d. A 提高可靠性和已知性能
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不这样做的风险
6 f% x- w- K6 j0 B7 ^" w 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
~2 G4 ]1 Y) D" v* J9 J& r5 l6覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求, u; l" v8 i. ^" \* c
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好处$ s$ v: K( K5 M, `* G
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
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2 t* ~. f5 h4 m+ [) r 不这样做的风险
$ ^: Z0 g3 _* [" [; u 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
* F9 {9 M+ x, I4 a* J7界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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好处) V3 d0 r+ }+ U) v& b/ K* p
NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
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不这样做的风险
. s$ {( c8 R! j9 a3 Y) s4 U; z 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
1 V' R& [3 J j# ]8界定外形、孔及其它机械特征的公差
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好处
& Q) b: h8 b# \+ q7 t) Z0 A 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
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9 h, a8 R5 ~6 [' o) r" {% D 不这样做的风险3 R# V9 Q* ]/ [1 f
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。" g! h, s3 [2 m" f: H* d# `- P
9NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定# F4 R) M8 Z A9 V3 K J
; c5 A8 i9 k4 @0 G5 h8 |8 P! X* i! z) t; ^0 O3 {9 e
好处
/ F. h8 S K. ]4 N* q6 v 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
* y% A0 V1 I* J9 S8 R& a3 A8 N6 R5 u- z ) [( C* M0 [* O4 L1 l& D) w4 U' Q
不这样做的风险
& T e8 L2 [# F+ r5 T4 o 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。% q: `* j# S, v* T" s" I
10界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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好处
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在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
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不这样做的风险+ {: g9 O+ j3 V2 F' B( q& h
多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
% D7 g; D8 L, R. F11对塞孔深度的要求
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3 H5 \+ q3 E; q+ h 好处
- e# I3 X* E: u) V; _+ _ 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。/ l l% {( ^" R* c5 t! X9 l
' ^/ S, d& H( e2 a7 P+ W% _' e& F 不这样做的风险; f3 S, m+ ^( D# w6 d
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。6 f/ w0 j! P% N; E3 o5 ~) _/ u6 o
12PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
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好处7 P6 Y* {9 w1 c5 U1 E0 }. I
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
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# p/ W4 r, w3 j, S0 s7 I' m 不这样做的风险
; F! `9 X N) o, e) {3 g4 W. C 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
, j; @* f9 U f }. s0 B$ W8 y- {13NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序) M8 |( D! d" r9 b- b b7 L
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5 m+ J- i$ m- G% d8 n 好处, S# U* W) q4 ^- b2 r
该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。1 s+ z3 n; C& ~! c( A
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不这样做的风险
3 X( C% Z4 @, s1 g" M9 y- m 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
" V) G1 ^0 ?8 U/ C' r$ r2 l& E14不接受有报废单元的套板& G7 F8 h) T4 \- @8 j" E
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好处. k$ p4 ?0 J# Y1 ^; x5 I
不采用局部组装能帮助客户提高效率。4 q1 Q. O' L& Q4 Q* r) L( U
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不这样做的风险7 N& G( r. `2 w, E6 e
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。/ A! @) Z" t: J, p
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# }$ V6 B3 H" [9 t5 o6 q9 C2. 本微信群/公众号由资深射频专家，“兴森快捷-安捷伦射频高速联合实验室”射频负责人，《ADS2008/2011射频电路设计与仿真实例》《HFSS射频仿真设计实例大全》电子工业出版社，主编徐兴福建立。 |
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发表于 2019-9-27 15:10
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