|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本来是10月，后提前到8月，现在又拉到5月，很难想象这是不可一世的“牙膏厂”Intel的风格，似乎是急于展示自己的领导地位。2 g' p- f5 e2 U) v9 D6 p! W
![]()
+ u" v9 b- L+ [6 e
" A0 [, {' D8 f: ]" V7 Q' R) y* r7 O6 n- q: E
据Benchlife报道，Intel发给媒体的简报宣布，他们将正式定于今年5月30日开幕的台北电脑展发布新一代发烧平台（HEDT），代号Basin Falls。. S% J% |5 u5 K* {
![]() 6 M- Q5 C: K: k" g d
其中包括以-X结尾的处理器和X299芯片组，目前，前者的规格敲定为4核、6核、8核、10核和全球首款桌面12核心。
$ q) J) R( z1 X, u, o y/ v
: n% t6 i" M! Y0 C2 i7 p
! p0 u$ r% S; Z, v# x. Q如无意外的话，-X将包括Skylake-X和Kabylake-X两大家族。4 k C; ?; ^1 U
![]()
" {- {3 l: |2 Q& i" l# S* ] d![]() ' Z% M8 h/ A: Q: p+ A( o- V7 Z
其中，Skylake-X支持最高四通道DDR4，最高40条PCIe 3.0总线，而Kabylake-X则是双通道DDR4和24条PCIe总线。. s3 D: N- h- `. v0 T
- b, _+ C' X4 Q3 P; m
6 ~. g& }2 B- U) v% z9 T0 [不过，需要注意的是，两者都采用的是最新14nm制程。
& s( q. `3 F. E* d# u# ~3 a% o/ g! s! E
3 R1 b2 l/ c9 ~; Q1 ?" @1 m
另外，媒体评测解禁的时间是6月12日，零售渠道铺货的时间是6月26日。
1 ]! z! f: y% V5 X8 G0 V" k5 `" K I4 w& l; y% ^
5 t$ w/ Y! b+ h. s! d
手中的资料显示，Skylake-X和Kabylake-X将放弃原有的LGA2011，与X299组成全新的LGA2066接口（Socket R4）。
" E/ r, E& v$ g A6 q% W: i3 n- x0 r) h
8 O* d2 j' i- q: Q! @, d& {而在2020年，Intel还规划了LGA 2076（Socket R5）。
$ I, w$ `( C1 |: K6 g1 o4 x! r) D8 ?, Y) E s, z( `
' N+ f- D$ C, J( x不过，喜欢高端平台的玩家也可以等等AMD的16核高端平台ThreadRipper，基于Zen架构，对应X399芯片组（火药味太浓了吧），早先传言也会在台北电脑展发布，但考虑二者一般罕见会撞车，所以新的说法是今年Q3。
2 t9 B; s) u. u7 U" I1 q![]() 5 w' K c) t$ s: c5 ~+ p" d5 ?
t1 W) b: O* I% z' K
# \$ `; {' K6 L* H/ {$ b还有，据说八代酷睿也要提前……
& {0 o$ U3 Q# b* x1 @
6 `/ `+ e1 J( W$ X5 X9 z: m: y
/ C) p! }7 w% D7 F9 ]* V3 M" R更进一步地，原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到今年8月，但仍旧采用14nm工艺，第一批只发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。
0 n4 w0 f; Y* Q- o9 I2 S& Q j( O3 N0 I I% C
/ h0 _2 L. x! N
到年底或明年初，再跟进其他型号，以及H370、B360、H310芯片组——新平台变化不大，主要是原生支持USB 3.1。
0 J6 H, D( _3 P4 _* l7 m$ Q* ]
% y) P& `( _% H5 y j# `8 R7 i6 d& o, D/ g* X) n9 N& P
那么，是AMD Ryzen立功了吗？Sort of吧……% i& y( q& Y# k5 s; `- I* j
![]() |
|
/1 
发表于 2019-9-27 15:10
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！