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AMD昨日刚刚披露了CPU处理器的一些未来规划,比如7nm工艺的Zen 2架构已经设计完毕,年内交付样品,未来的桌面Ryzen、服务器EPYC都会用到它,后者甚至会有最多64核心128线程。1 t+ I9 N! `3 }5 {7 c$ P: s: g
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现在,权威硬件识别软件HWINFO升级到5.72版本,更新日志里泄露了不少新硬件的秘密:
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- 增强支持AMD Starsip、Matisse、Radeon RX Vega M
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% p) ~- Q# Y6 {6 ~7 Q% jStarship(星舰)这个代号2016年就出现在了线人口中,还有一份较老的路线图上也能看到它,将其列为第一代Naples(那不勒斯) EPYC服务器的后继者,工艺升级为7nm,同时拥有最多48核心96线程(增加一半),热设计功耗范围不变还是35-180W。
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% a, k0 Z& q6 h不过根据AMD官方路线图,Naples之后将是7nm Rome(罗马),再往后是7nm+ Milan(米兰),分别使用Zen 2、Zen 3架构,并没有Starship的位置。( D: C9 a" v% {" V L2 c' z
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但是考虑到HWINFO可以说是最权威的硬件识别软件,既然提到了就绝对无风不起浪,因此想必Starship并非具体产品代号,而是平台之类的,就像Zen架构的模块化基础还有个单独代号Zepplein(齐柏林)。
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4 @$ o/ E# y& K! {) lMatisse(法国画家马蒂斯)就好说了,7nm Zen 2工艺架构的第三代Ryzen,预计明年登场,排在今年4月即将登场的12nm Zen+ Ryzen 2000系列之后,架构规格会有大幅度的提升,但依然是AM4接口。7 B5 w% E2 P% j+ Y( N' z
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1 U# u# ?( ]& ^7 Z6 dRadeon RX Vega M当然就是Intel Kaby Lake-G处理器中集成的Vega GPU核心,双方的第一次合作。
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- 增强初步支持Intel Ice Lake-SP(ICX)
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) [ Y- h( ` }9 s4 n# A3 S* Q) \! TSP结尾的代号均指Intel双路服务器,Ice Lake-SP自然就是和桌面上Ice Lake一家的,10nm工艺,发布时间可能要2019年了。
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" M. J9 S+ ~+ |9 w另外,Intel下一代发烧平台代号为Cascade Lake-X,应该就是基于Ice Lake-SP而来的,今年下半年见。8 d" b$ q/ O1 ^1 \+ L3 Q
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6 W8 _' R \7 A# ]! J( ^" A- 识别未来的AMD Vega、Navi GPU
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3 |0 z y8 C4 |/ o7 K) F# GAMD显卡接下来继续使用Vega架构,工艺升级为7nm,再往后才是新的Navi架构。! F2 y( ~2 r; k* X% `
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- 识别AMD 400系列芯片组& i- @, `" W' s) o
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首发型号X470,搭配四月份将发布的第二代Ryzen 2000系列,但平台接口AM4保持不变,因此和300系列芯片组、Ryzen 1000系列全部互相兼容。 _7 E1 P Q" X1 U& @. K9 r
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