2015年手机芯片大战的三个胜负手

admin · 发表于 2019-9-27 15:10

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　　文/maomaobear
　　MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕，各路厂商纷纷发布新品，三星推新款旗舰手机Galaxy S6，华为推出Android Wear智能手表，热闹的一塌糊涂。
　　手机厂商热闹，芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；三星Exynos 7420登场，跑分破表；华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930；高通发布新架构的骁龙820，搭载骁龙810的手机纷纷亮相；Intel Sofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。
　　2012年之后，高通崛起，占据了业界大部分利润，把持王者地位已经多年，如今新一轮大战战幕开启，谁会执牛耳君临天下呢？胜负手又在哪里呢？
　　一、新款手机“芯”的性能级别
　　在经过多年的发展之后，现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看，三星的Exynos 7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。
　　在工艺上，启动最早的高通用的是20nn工艺，而三星自有制造工艺，用了14nm。在核心相同的情况下，工艺先进的自然有优势，于是三星跑分完爆高通，成为目前最快的手机“芯”。
　　虽然高通在MWC2015发布了骁龙820，号称也会采用14nm工艺，但是从目前的信息看，骁龙820很可能是老产品的回炉再造，体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。
　　MTK则要保守一些，MTK说目前的工艺A57发热太大不能用，推出了高频的A53。
　　这款刚刚被命名为Helio X10的产品其实就是MT6795，8核心A53，主频拉到2.2GHZ，性能其实未必比现在的骁龙801好，胜在功耗较低。
　　需要特别一说的是，MTK在下半年有大杀器，它放弃了A57这一代核心，直接用了比苹果A8X更强的A72，而且现在已经有样品，下半年就会量产，这个进度很可能要快于高通、三星和华为。
　　华为虽然搞到了16nm工艺，但是也没有敢去做A57，而是和MTK一样选择了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53，GPU用上一代的Mali628，虽然名字叫930，性能还未必比得上928，只是性价比之选。
　　Intel本来在移动处理器市场是边缘化的，但是通过两年70亿美元的巨额补贴，在平板市场已经拿到了相当的市场份额，我们打开电商页面，按销量排一排，除了苹果和小米有品牌优势，剩下的都是Intel的双系统平板。
　　这次Intel发布的X3系列其实就是2014年的bay trail，性能还行，但是在安卓下发挥比较困难，跑分不高。这次换成X3的名字，交给瑞芯微做方案压成本，准备从低端做起，目标是A53核心的MTK、高通低端芯片。
　　二、手机“芯”战的前景预测
　　从性能来看，2015年上半年Exynos 7420会是最强的，但是三星在折腾了一年以后，依然没把自家的基带芯片融合问题解决，三星自己用的还是高通的基带。
　　这意味着做三星Exynos 7420芯片手机的难度回比高通用骁龙810大。实际上，这些年以来三星Exynos 芯片性能一直还不错，但是用的企业越来越少，只有魅族还在坚持。
　　华为的麒麟930在性能上其实是比较弱的，如果新旗舰用930估计会被媒体吐槽。而且华为也没有给其他厂商供货的意思，还是华为自产自销。麒麟930用在高端产品会尴尬，用在低端又没有必要(海思有四核的麒麟6xx)，这款芯片前景不看好。
　　骁龙810前一段饱受诟病，BUG多多，发热太大，20nm工艺撑不住。但是高通还是用产品回击了质疑。在2015年上半年，集成基带芯片容易开发的高性能芯片还就只有骁龙810，所以2015年高通的日子依然会很美好。
　　什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、联想、酷派都还会是高通的客户。
　　至于骁龙820，性能可能不会很高，而上市时间又很晚，会直接面对A72，前景不是很乐观。
　　MTK上半年不会有什么变化，下半年等A72 A53的产品上市后则会掀起很大的波澜。在性能上，A72是优于A53的。工艺上，2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺，相比骁龙810会有优势。
　　这样，2015年下半年的国产品牌的旗舰产品会有所考虑。本来联想、OPPO、vivo本就是MTK的老客户，关系可以追溯到功能机时代。一旦产品真的性能出色，这些老客户从高通阵营回来也是完全可能的。2015年下半年，MTK会从高通把持的高端市场中拿到部分份额。
　　Intel的进度太慢，在收购了英飞凌之后，至今没有搞定基带与应用处理器的融合，只能提供套片，再加上X86在安卓下发挥不出性能，结果就是Intel还不如三星好用。
　　目前，用Intel芯片的智能手机只有PC时代的老朋友联想、华硕，和平板时代的新朋友原道、台电。而主流厂商都没有用Intel的。
　　从产品看，Intel尽管有先进的工艺，但是目前这一代产品性能并不强，不过从低价做起是对的，从平板的经验看，只要Intel敢补贴，销量是能堆出来的，Intel X3的前景要看补贴的力度有多大。
　　三、手机芯战的胜负手
　　这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的，芯片厂商你来我往，已经变换好几轮了。在来来往往中，我们可以总结出这个市场的一些规律。
　　1.要做手机芯，就必须做基带与应用处理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否则就流行不开，无论性能有多强。
　　其实，早期智能手机芯片厂商，TI、nVIDIA都是没有基带的，三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大，稳定性差，对手机厂商实力要求高。
　　当有基带的高通加入战局，尽管早期芯片性能并没有优势，但是靠集成基带，开发简单，高通迅速成为王者。
　　后来者MTK也有基带，于是MTK也迅速崛起成为老二，今年还有逆袭的态势。
　　反例是，TI退出手机芯片行业；nVIDIA图像性能无敌，但是乏人问津；三星性能出色，但是只能自娱自乐；Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被边缘化。
　　2015年高通性能不占优势，但是笔者依然看好他继续把持王座，就是因为高通的基带优势。
　　2.高端市场拼性能，低端市场拼价格。方案价格低才是真的低，才会有市场。
　　现在智能手机的性能已经过剩了，低端芯片也有不错的体验，在体验拉不开差距的情况下，拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格，而非芯片价格。
　　这方面，第一个成功的是MTK，MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案，所谓的“交钥匙”，让客户用很低的成本就可以开发出手机，也造成了当时的山寨机浪潮。
　　在智能机时代，MTK同样做得很好，考虑到外围配件的成本，让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个，MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。
　　还有一个例子是Intel，Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价，但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件，控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。
　　瑞芯微在压成本上是行家，它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟，开始逆袭智能手机。
　　3.工艺决定竞争力，技术同质化，竞争转为工艺资源的争夺
　　随着智能手机芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒，可以自己设计核心，而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。
　　高通自己的研发赶不上进步，不得不用了ARM的公版A57，而自己研发的TS2核心(骁龙820的核心)很可能对上ARM强大的A72，前景不乐观。
　　既然，大家都用ARM的公版核心，设计上都一样，最后的性能差距就来自于工艺。
　　骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的，三星Exynos 7420强大是因为自己有14nm工艺，华为没有工艺，但是很早就下手与台积电合作16nm。
　　未来高性能芯片的竞争很可能转化成工艺资源的竞争，谁拿到领先的工艺，谁就有更好的性能，就有更强的竞争力。
　　所以，手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源，谁在这三点上领先，谁就是王者。
　　目前是高通占优，而未来的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。

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