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0. 谦虚为怀/不自满骄傲/低调/少说多做/认真负责 待人处世态度 才是职场最重要的原则 而不是技术
2 }/ w, b: w: g# k" ]' u1. 必须了解负回授系统之稳定性与如何相位补偿,各种电路负回授补偿方式
- F! n4 \& a, c# y2. 必须会手算设计OP (noise, bandwidth, negative feedback etc.) 手算电路分析6 K3 U* h& U6 `# f3 P: X
3. 必须学会IC fully custom layout technique (from PCB level system design combine with chip level floor plan). H7 W2 i5 U$ y
4. 必须有ESD, latch-up 相关知识- O0 v% |5 k1 r: o. t
5. 必须懂半导体元件
7 o8 r' m' m. D" W6. 必须有成本概念 (BOM cost) 以整个PCB电路板系统为出发点% `3 F9 m7 m c
7. 必须了解类比电路元件之mismatch 以及如何克服mismatch (chopper stabilize, DEM, layout matching (ABBA, ...),size the element etc.)1 x; J; X! `, g
8. 必须有半导体製程堆叠概念+ s3 n1 [+ K1 s2 n1 B- l, y
9. 必须在设计电路前就做好电路系统最佳化分析,分析在各种情况下之电路特性统计性分析与数学电路系统设计前规划6 C$ ?4 q2 R* |1 J
10. 必须了解electromigration (how to estimate power metal width, wider is better)与电路运作时之热分佈概念 以及製程非理想特性
/ ^) K( P+ h& c, ?4 `11. 必须了解数位电路特性与与数位信号处理,以及 digital circuit IR drop & power voltage bounce when the clock edge is comming. d8 X4 d! Z. k9 O
12. 必须学会与熟练DSP(连续时间与离散时间信号处理) 善用DSP
$ S/ ]2 }1 N2 B; c6 y/ i5 m3 S" c- M0 y13. 必须对corner飘移做详细的hspice模拟对每一颗MOS bias at saturation region in static condiction (spice corner:FF,SS,FF,FS,SF, power supply voltage variation: normal, low supply (normal x 0.9), high supply (normal x 1.1)
4 R1 A! g* g! h# C3 L% O x, temperature variation: -40,25,125 degree, resistor variation: 1+-50%, capacitor variation: 1+-50% ), (total corner you should run = spice corner (5) x power variation (3) x temperature variation (3) x Resistor variation(3) x Capacitor variation(3) = 405 corners for each MOS)
' q* k3 i2 ?0 }( j) {! K14. 最好学会command file for DRC/LVS/LPE/ERC& {; |% z4 I$ ^
15. 最好学会low power design technique
8 `7 |" s2 x5 F4 q# {' C16. 最好学会APR, STA, synthesis, RTL coding, PDK etc.
: u2 `* D7 O' b/ _17. 要善用 digital calibration R5 W" U" X$ w4 Q5 j' u
18. Spice用的越少程度就越好 (电脑用的越少 程度越好,用思考来设计电路)
+ d3 m+ K. @' I, ^- H19. 要会故障分析 要会可靠度分析(long term circuit/chip reliability analysis)
* {7 W9 a) l) h20. 在设计电路之前一定要把的FAB的製程资料多看几遍 在给定的製程条件下 可以用那些类比招式
6 h: G K9 c3 H! [+ w S21. 要会设计分析PCB电路与ON PCB被动元件非理想特性(L,bead,C,R etc.) 要有选择(特性与成本)与分析ON PCB被动元件(L,bead,C,R etc.)非理想特性的能力
+ w0 }. U8 D. K2 `+ D' Y% j22. 要懂量产测试 要会设计量产测试电路板 要知道量产测试程式 或是会写量产测试程式
$ V! M2 X" X1 h- C W23. 要有能力从无到有设计IC
' ^3 `, X L% p5 K0 i4 |24. 以简驭繁 越简单的结构越不会出错 |
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发表于 2019-9-27 15:10
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