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1、手机芯片厂商上演TD四核大战 六厂商争霸. P' K. `6 r. Q' ]/ r: p
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F4 D- S& n0 B/ @% H在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、Marvell、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片。目前TD-SCDMA市场，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各大芯片厂商纷纷推出的自己的四核TD-SCDMA智能手机方案。! L. }0 c, x0 E0 V% ?0 s) g0 E1 Q
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% q$ x/ H" @8 Z) P: ]1 g21ic编辑视点：随着TD-SCDMA市场市场越来越成熟，手机芯片厂商的TD四核大战已经展开，竞争越来越激烈。六大厂商纷纷推出自己的四核TD-SCDMA手机解决方案。终端厂商也会在上游方案提供商的带动下越战越勇。不过，热闹纷繁的你争我夺背后，受益的无疑仍是消费者。* Y% e) b# G0 t
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2、2014英特尔的目标：在集成计算领域称王
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去年一年对英特尔来说，是充满戏剧化的一年。CEO欧德宁退休后，英特尔花了五个月才将COO科再奇拔擢成CEO。不过总裁的位置却给了瑞妮·詹姆斯。拥有软件跟安全背景的詹瑞妮与制造背景的科再奇上任后却互换了职务内容。这两人的搭档非常清楚英特尔已经错失了移动大潮的先机，必须要做出大幅的改变。: A( b/ {( E' F7 d1 b5 g5 o4 n
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今年的CES展会，英特尔似乎跳过了整个移动设备领域，直接跨入了眼中的下一个金矿——可穿戴设备。瑞妮·詹姆斯解释说：英特尔并非抛弃移动领域，“我们的目标是保持PC领域的优势，在移动市场抢下更多的市场份额，在集成计算设备领域内称王”。值得一提的是，之所以用”集成计算”这个词而不说穿戴设备是因为英特尔著眼的并不只是能穿戴在身上的智能设备。
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21ic编辑视点：错失了移动大潮的先机，让这个半导体业巨头追赶的非常辛苦。英特尔就如迷失方向的猛兽，有力却发挥不出来。科再奇与瑞妮·詹姆斯的搭档，让英特尔走向互联网的思维：先把产品推上市，然后再修改。今年的CES上，英特尔推出了Edison计算平台，以及3D摄像表明了进军可穿戴的“野心”。这对拍档是否能成为最佳搭档，我们拭目以待。1 E# G) F7 d& y3 |# `3 L& K3 ~$ V
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) y f/ \9 {" C5 s! E5 T3、瑞士开发出可置于隐形眼镜上的柔性电路6 w* H" B: S" D/ m& R
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5 H! E9 @$ g" y: S- } k4 J* [瑞士科学家最近研发出了最新的创新型电子设备，这是一种小型、柔性、透明电路，能够融入到人体组织的功能电路，内部使用可伸展的柔性电池供电。这种电路印于一种名为聚对二甲苯(parylene)，厚度仅1mm的一种物质上，整个制造过程分为多个步骤。据说整个过程的独特性令电路存在诸多优势特性。这种电路极具弹性，可以弯曲、褶皱、卷曲，功能性仍然不受到影响。它能够应用与可穿戴和微创性设备，内藏有超轻型太阳能电池，更重要的是这些植入设备能够在人体内监视生物参数。
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21ic编辑视点：在过去的这么多年里，电子设备都藉由硅片发展。这种柔性电路的开发，或许可以让可穿戴设备进入一个新领域。比如在植入式医疗领域，由于它可以融入到人体组织，而且内部使用可伸展的柔性电池供电，这对于生物科技领域有着非常重要的意义。% ]; f2 E) ~3 ?+ k, A0 Q9 l7 O
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4、小米芯片门暴露了什么?( [3 k5 @( t: _7 e
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0 R0 t8 }/ b* i+ C: S2013年9月5日，雷军发布了小米3的联通版，并宣布该款机器将使用全球最快的高通MSM8974AB处理器，这一说法一直挂在小米官网上，直至2013年的最后一天。) J6 O+ ~3 n+ R; N; R
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4 ]6 S1 B! K' Y3 y) ?1 K发布会过后三个多月，米粉终于如愿以偿地买到了米3的现货，但是，大家却惊奇地发现，小米公司承诺的MSM8974AB缩水成了MSM8274AB。与此同时，小米公司在官网上的“MSM8974AB处理器”改成了“MSM8974AB系列处理器”，并在旁边小字标注，用的其实是MSM8274AB，然后承认自己之前的说法是“不严谨的”，同时承诺给1月2日之前购买的用户全额退款。9 x% `0 R: U I( b4 G2 g/ Y
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21ic编辑视点：结合互联网思维，在精心的策划与努力下，小米能够凝聚粉丝经济以惊人的速度迅速崛起，但是，随着小米的体量越来越大，它可能出问题的环节越来越多，如果不能很好地控制住各种类似前面的“失误”，这家建立在口碑上的优秀企业，就很可能摔倒在口碑上。3 X: q1 c$ \6 H+ f8 b9 n) F6 `% z( o2 v
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5、智能电视将成为硬件制造商的下一个战场?
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( P) t, w. M1 h! _& b在拉斯维加斯举办的第47届国际消费电子展(CES)本周正式开幕，在这届展会上，电视制造商们希望能努力吸引更多消费者的注意力。许多厂商都展示了可以连接互联网并运行app应用的“智能电视”。“消费者正在试图告诉我们，他们对于电视与互联网的连接更感兴趣。”一位NDP Group调查公司的分析员Benjamin Arnold在接受采访时这样说道。
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2 o- \& A* f8 ~& s R21ic编辑视点：随着国家大力推动“三网融合”产业发展，有线数字电视的单一服务模式开始被打破，经过各大行业巨头对智能电视投入的宣传和造势，智能电视以其独特的网络功能吸引了众多百姓的眼球。在电视领域，将传统电视与应用程序整合至一起的趋势也越来越明显。不过不得不承认的是，整个电视市场的销量在逐年下滑，而智能电视能不能带动电视产业?三星、LG、松下、夏普、东芝和索尼等各大厂商的努力会不会逆袭?今后就拭目以待了。7 ~, k/ y# [; ^0 f- Y$ n
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2 d8 I- _# I+ M. D8 s& [8 V0 A6、CES2014：英特尔发布SD大小的超迷你电脑
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CES2014，英特尔历史上第六任CEO——布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)展示了超迷你电脑Edison，它搭载了英特尔前些日子发布的双核夸克(Quark)原子是由原子核和电子组成，原子核则是由质子和中子组成，而质子和中子则是由更小的上微粒夸克组成，英特尔这样的命名可见其野心 SoC，采用22纳米工艺制造，运行Linux系统，内置Wi-Fi与蓝牙功能，其性能可以媲美奔腾处理器。英特尔希望凭借Edison的体积和功耗打入穿戴式设备市场。
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0 z0 W" P3 P, }4 ^: W21ic编辑视点：迷你电脑今年虽然在市场销售上没有蔚然成风，但仍令业界津津乐道。此前我们已经见到了一些搭载Android系统的优盘大小的迷你电脑。英特尔已经准备了性能足够且低功耗、提及非常小的芯片产品。如今看来，搭载夸克芯片的Edison正是英特尔为进军穿戴设备领域所打造的示例型产品。 |
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发表于 2019-9-27 15:09
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